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公开(公告)号：CN111954392B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202010411114.0
申请日：2020-05-15
Applicant: 株式会社小糸制作所
Abstract: 在电子部件与基板在电子部件的底面的多个位置电连接的电子部件安装基板中，提高电子部件的搭载位置精度。在关于电子部件(20)的底面(20b)的中央位置相互处于对角的位置关系的四角的四个位置通过使用了导电性粘接剂(50)的粘接进行电子部件(20)与基板(30)的电连接，在除此以外的位置通过焊接进行电连接。由此，在通过回流焊处理将电子部件(20)与基板(30)焊接时，即使成为液状的焊料(40)欲在基板(30)上浸润扩展而其表面张力作用于电子部件(20)，电子部件(20)也会通过使用了导电性粘接剂(50)的粘接固定于基板(30)，因此可避免电子部件(20)在并进方向、旋转方向上偏离所期望的搭载位置。
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公开(公告)号：CN111954392A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010411114.0
申请日：2020-05-15
Applicant: 株式会社小糸制作所
Abstract: 在电子部件与基板在电子部件的底面的多个位置电连接的电子部件安装基板中，提高电子部件的搭载位置精度。在关于电子部件(20)的底面(20b)的中央位置相互处于对角的位置关系的四角的四个位置通过使用了导电性粘接剂(50)的粘接进行电子部件(20)与基板(30)的电连接，在除此以外的位置通过焊接进行电连接。由此，在通过回流焊处理将电子部件(20)与基板(30)焊接时，即使成为液状的焊料(40)欲在基板(30)上浸润扩展而其表面张力作用于电子部件(20)，电子部件(20)也会通过使用了导电性粘接剂(50)的粘接固定于基板(30)，因此可避免电子部件(20)在并进方向、旋转方向上偏离所期望的搭载位置。
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