公开(公告)号：CN1530464A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410008294.9

申请日：2004-02-26

Applicant: 株式会社太洋工作所

Inventor： 林一郎

IPC: C23C28/02 ,  C23C18/31 ,  C25D5/14 ,  C25D5/56

Abstract: 提供了一种用于生产电镀模制产品的方法。通过该方法，能够在由注射或共注射模制而制成的要求有精密外观和较小厚度的产品上形成能抗脱落的镀层。另外，在具有颗粒精整、发纹精整、无光精整或雕刻精整效果的表面上，可以形成能够再现颗粒精整、发纹精整、无光精整或雕刻精整效果的镀层。该方法包括：(a)通过无电镀在模制产品的表面上形成金属镀层；(b)通过电镀在无电镀镀层的表面上形成第一镍镀层；(c)通过电镀在第一镍镀层的表面上形成第二镍镀层；以及(d)通过电镀在第二镍镀层的表面上形成第三镍镀层。

公开(公告)号：CN1297693C

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200410008294.9

申请日：2004-02-26

Applicant: 株式会社太洋工作所

Inventor： 林一郎

IPC: C25D5/14 ,  C25D5/56 ,  C23C28/02 ,  C23C18/31

Abstract: 提供了一种用于生产电镀模制产品的方法。通过该方法，能够在由注射或共注射模制而制成的要求有精密外观和较小厚度的产品上形成能抗脱落的镀层。另外，在具有颗粒精整、发纹精整、无光精整或雕刻精整效果的表面上，可以形成能够再现颗粒精整、发纹精整、无光精整或雕刻精整效果的镀层。该方法包括：(a)通过无电镀在模制产品的表面上形成金属镀层；(b)通过电镀在无电镀镀层的表面上形成第一镍镀层；(c)通过电镀在第一镍镀层的表面上形成第二镍镀层；以及(d)通过电镀在第二镍镀层的表面上形成第三镍镀层。