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公开(公告)号：CN112399983A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201980046600.2
申请日：2019-07-25
Applicant: 株式会社吴羽环境
Inventor： 市川幸男 , 东山幸弘 , 宮田治男 , 小仓伸夫 , 滑川明夫 , 河口进
IPC: C08J5/06 , B29B15/08 , C08J11/12 , D06M15/55 , D06M101/40
Abstract: 本发明提供一种与基体树脂的界面粘接性高的增强材料。本发明的含包覆层的增强材料包含：增强材料，通过与基体树脂进行复合而对基体树脂赋予强度；以及包覆层，形成于上述增强材料的表面，上述包覆层是由通过对树脂进行加热而产生的气化物形成的。
