公开(公告)号：CN111712911B

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN201980012774.7

申请日：2019-02-14

Applicant: 株式会社吉川希斯泰克

Inventor： 长友春敏

IPC: H10D84/03 ,  H10D84/02 ,  H10D84/83 ,  H10D84/85 ,  H10D84/00

Abstract: 半导体装置包含：多个第1信号输出电路，其具有第1晶体管(MN101、MN105)和第2晶体管(MN102、MN106)，输出两个晶体管的连接点的电压，该第1晶体管和该第2晶体管串联连接在提供电源电压的信号线与提供基准电压的信号线之间，并且各自的栅极被提供规定的电压；以及多个第2信号输出电路，其具有第3晶体管(MN103、MN107)和第4晶体管(MN104、MN108)，输出两个晶体管的连接点的电压，该第3晶体管和该第4晶体管串联连接在提供电源电压的信号线与提供基准电压的信号线之间，并且各自的栅极被提供规定的电压，第3晶体管与第1晶体管布局相同但特性不同，第4晶体管与第2晶体管布局相同但特性不同。

公开(公告)号：CN111712911A

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN201980012774.7

申请日：2019-02-14

Applicant: 株式会社吉川希斯泰克

Inventor： 长友春敏

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/82 ,  H01L21/8236 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/04 ,  H01L27/088 ,  H01L27/092

Abstract: 半导体装置包含：多个第1信号输出电路，其具有第1晶体管(MN101、MN105)和第2晶体管(MN102、MN106)，输出两个晶体管的连接点的电压，该第1晶体管和该第2晶体管串联连接在提供电源电压的信号线与提供基准电压的信号线之间，并且各自的栅极被提供规定的电压；以及多个第2信号输出电路，其具有第3晶体管(MN103、MN107)和第4晶体管(MN104、MN108)，输出两个晶体管的连接点的电压，该第3晶体管和该第4晶体管串联连接在提供电源电压的信号线与提供基准电压的信号线之间，并且各自的栅极被提供规定的电压，第3晶体管与第1晶体管布局相同但特性不同，第4晶体管与第2晶体管布局相同但特性不同。