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发明公开
半导体装置审中-实审

公开(公告)号：CN115606008A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202180035657.X

申请日：2021-05-06

Applicant: 株式会社半导体能源研究所(JP)

Inventor： 山崎舜平 , 池田隆之 , 大贯达也 , 八洼裕人

IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , H01L21/8234 , H01L27/088

Abstract: 提供一种能够植入生物的半导体装置。该半导体装置包括通信部、控制部、存储部、运算部及传感器部。控制部具有控制通信部、运算部、存储部的功能。存储部具有保持识别信息的功能。此外，运算部具有使用第一信息及从所述传感器部供应的第二信息生成第三信息的功能。控制部具有对应于通过通信部输入的信号使运算部进行运算処理的功能。控制部具有对应于通过通信部输入的信号将识别信息和第三信息中的一方或双方通过通信部输出到外部的功能。运算部包括在沟道形成区域中包含氧化物半导体的晶体管。半导体装置优选被覆盖材料覆盖。

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