公开(公告)号：CN1675058A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN03818913.5

申请日：2003-08-07

Applicant: 株式会社丰田中央研究所

Inventor： 明渡邦夫 ,  野田浩司 ,  三浦笃志 ,  藤川久喜 ,  多贺康训

IPC: B32B9/00

CPC classification number: C23C16/347 ,  H01L51/5256 ,  Y10S428/917 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31504

Abstract: 有机材料和/或无机材料的层压品，特别是具有粘合层的层压品，它包括在有机材料和无机材料之间的无定形氮化碳(a－CNx: H)，来实现在有机材料和无机材料之间高强度的粘合。此外，为了保护由有机材料和/或无机材料形成的层压产品，例如包括有机化合物层的有机电子元件，如有机电致发光元件，使用包括至少一种无定形氮化碳的保护膜和具有通过在等离子体聚合膜之间夹有气相沉积无机膜而形成的层压结构的保护层。于是，可提供对有机电子元件来说最佳的保护膜，其具有高的抗弯曲应力、对存在于空气中的湿气和氧气高的屏蔽效果，和优良的抗高温和高湿度性。

公开(公告)号：CN1675058B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN03818913.5

申请日：2003-08-07

Applicant: 株式会社丰田中央研究所

Inventor： 明渡邦夫 ,  野田浩司 ,  三浦笃志 ,  藤川久喜 ,  多贺康训

IPC: B32B9/00

CPC classification number: C23C16/347 ,  H01L51/5256 ,  Y10S428/917 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31504

Abstract: 在由有机组件和/或无机组件形成的层压产品中，通过特别是在有机组件和无机组件之间提供包括无定形氮化碳(a-CNx:H)的粘合层，来实现在有机组件和无机组件之间高强度的粘合。此外，为了保护由有机组件和/或无机组件形成的层压产品，例如包括有机化合物层的有机电子元件，如有机电致发光元件，使用包括至少一种无定形氮化碳的保护膜和具有通过在等离子体聚合膜之间夹有气相沉积无机膜而形成的层压结构的保护层。于是，可提供对有机电子元件来说最佳的保护膜，其具有高的抗弯曲应力、对存在于空气中的湿气和氧气高的屏蔽效果，和优良的抗高温和高湿度性。