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公开(公告)号：CN119649858A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202311706861.7
申请日：2023-12-13
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B5/48
Abstract: 提供能够抑制滑块的共振特性恶化的盘装置。本实施方式涉及的盘装置具备滑块、悬架以及将所述滑块安装于所述悬架的第1粘接剂。所述悬架的柔性件具有附着有所述第1粘接剂的金属板的外表面和设置于所述外表面并包围所述第1粘接剂的绝缘体。所述绝缘体具有朝向滑架的旋转轴彼此接近的两个第1壁、在比所述第1壁更远离所述旋转轴的位置延伸并且与所述第1壁分离的第2壁、和位于所述周向上的所述绝缘体的中央且位于所述第1壁与所述第2壁之间并且在所述周向上比所述第2壁短的第3壁。所述第2壁与所述第3壁之间的距离比所述第1壁与所述第3壁之间的距离短。
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公开(公告)号：CN113362861A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202010701268.3
申请日：2020-07-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B5/48
Abstract: 实施方式提供防止过度的变形以及损伤、提高了可靠性的悬架组件以及盘装置。根据实施方式，悬架组件(30)具备具有前端部和基端部的支承板(34)、具有万向架部(44)并设置于支承板的布线部件(42)、以及载置于万向架部的磁头(17)。万向架部(44)具有：第1端部(44b)，其相对于磁头位于支承板的基端部侧，且焊接于支承板；第2端部(44e)，其相对于磁头位于所述支承板的前端部侧，且焊接于支承板；舌状部(44a)，其位于第1端部与第2端部之间，被以能相对于支承板位移的方式进行支承，且搭载有磁头；以及限制件(45)，其与舌状部隔开间隙而相对。
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公开(公告)号：CN116364123A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202210545565.2
申请日：2022-05-17
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B21/02
Abstract: 提供能够防止与记录介质的接触的头悬架组件及磁盘装置。根据实施方式，头悬架组件具备：基体板(38)，具有第1主面(S1)及与第1主面相对向的第2主面、前端部及在第1主面侧形成于前端部的凹处(50)；负载梁(42)，具有配置于凹处(50)且固定于凹处的底面的基端部(43)，从基体板延伸出；布线构件(40)，与基体板的第1主面及负载梁重叠地配置；及磁头(17)，经由布线构件而支承于负载梁。
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公开(公告)号：CN113362861B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202010701268.3
申请日：2020-07-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B5/48
Abstract: 实施方式提供防止过度的变形以及损伤、提高了可靠性的悬架组件以及盘装置。根据实施方式，悬架组件(30)具备具有前端部和基端部的支承板(34)、具有万向架部(44)并设置于支承板的布线部件(42)、以及载置于万向架部的磁头(17)。万向架部(44)具有：第1端部(44b)，其相对于磁头位于支承板的基端部侧，且焊接于支承板；第2端部(44e)，其相对于磁头位于所述支承板的前端部侧，且焊接于支承板；舌状部(44a)，其位于第1端部与第2端部之间，被以能相对于支承板位移的方式进行支承，且搭载有磁头；以及限制件(45)，其与舌状部隔开间隙而相对。
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公开(公告)号：CN115691565A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210046570.9
申请日：2022-01-13
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B5/187
Abstract: 提供抑制电极的短路而电连接的可靠性提高的头悬架组件及盘装置。根据实施方式，头悬架组件具备支承板、设置于支承板上的布线构件(40)、安装于布线构件的头及安装于布线构件的压电元件(50)。布线构件具备固定于支承板的金属板(44a)、基础绝缘层(44b)、层叠于基础绝缘层且形成有第1连接焊盘、第2连接焊盘(70b)、多个布线的导电层(44c)及层叠于导电层的覆盖绝缘层(44d)。基础绝缘层具有在第2连接焊盘的附近形成于与压电元件的端部相对的区域的第1凹处(HE2)，覆盖绝缘层具有沿着第1凹处凹陷的凹处和设置于凹处的开口部(OP1)。压电元件通过导电性粘接材料(Ad)连接于第2连接焊盘，导电性粘接材料的一部分填充于覆盖绝缘层的凹处及开口部。
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公开(公告)号：CN118692513A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202310755193.0
申请日：2023-06-26
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B17/028
Abstract: 本公开提供能够提高元件的定位精度的盘装置。盘装置具备磁盘、负载梁、第1突起、柔性件、滑块及第2元件。所述第1突起在从旋转轴向第1方向分离的位置从所述负载梁突出。所述柔性件具有装配于所述负载梁的装配部、和以能够旋转的方式支承于所述第1突起的安装部。所述滑块安装于所述安装部，具有对所述磁盘读写信息的第1元件、和朝向所述记录面的上浮面。所述第2元件从所述上浮面的几何中心向所述第1方向分离，并且装配于所述滑块。在沿与所述上浮面正交的方向观察的投影面中，所述第1突起抵接于所述安装部的位置位于所述滑块的几何中心与所述第2元件的重心之间。
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公开(公告)号：CN117727339A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202310025363.X
申请日：2023-01-09
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G11B5/48
Abstract: 本发明提供能够将磁头相对于布线部件稳定地接合的悬架组件及具备其的盘装置。根据实施方式，悬架组件具备：支承板；布线部件(42)，包括金属板(46)和配置于金属板之上的布线基板(48)，具有配置于支承板之上的前端侧部分(42a)、向支承板的外侧延伸出的基端侧部分以及设置于基端侧部分的延出端的连接端部；头(17)，载置于布线部件；以及压电元件(50)，安装于布线部件。布线基板具有第1绝缘层和层叠于第1绝缘层的导电层，导电层具有：包括连接有压电元件的接地电极的接地焊盘的多个连接焊盘、设置于连接端部并包括接地端子的多个连接端子、以及包括将接地焊盘与接地端子相连的接地布线(WG)的多个布线(W)。
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公开(公告)号：CN115602203A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202210105356.6
申请日：2022-01-28
Applicant: 株式会社东芝(JP) , 东芝电子元件及存储装置株式会社(JP)
Abstract: 提供能够抑制扭转共振模式的盘装置。根据实施方式，盘装置具备：盘状的记录介质；基体轴(26)；筒状的轴承轴(54)，其接合于基体轴的周围；阻尼件(60a、60b)，其设置于基体轴的外周面与轴承轴的内周面之间；第1致动器组件(22A)，其经由第1轴承单元(51)以自由转动的方式被支承于轴承轴；以及第2致动器组件(22B)，其经由第2轴承单元(51)以自由转动的方式被支承于轴承轴，在基体轴的轴向上相对于第1致动器组件排列地设置。
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公开(公告)号：CN115394325A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210044237.4
申请日：2022-01-14
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明涉及磁记录再现装置及其制造方法。实施方式的目的在于通过在壳体内装入不可逆性吸附构件来吸附磁记录再现装置内的污染气体。本实施方式的磁记录再现装置及其制造方法在磁记录再现装置用的被密封了的壳体内具备不可逆性吸附构件。
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公开(公告)号：CN105374370A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510087364.2
申请日：2015-02-25
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G11B5/48
Abstract: 本发明的实施方式提供能够不改变驱动元件的特性和/或尺寸地提高行程量的悬架组件、头悬架组件以及具备该头悬架组件的盘装置。实施方式的悬架组件具备：具有前端部的支撑板；布线部件(40)，其细长地形成并安装于所述支撑板上；弹性支撑部，其由布线部件的前端部形成，能够支撑头；和驱动元件(50)，其能够沿着布线部件的长边方向伸缩，底面的至少一部分粘接于由布线部件的覆盖绝缘层(44d3)形成的接合面。
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