公开(公告)号：CN117690914A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202310134240.X

申请日：2023-02-20

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 田村佳哉 ,  今泉祐介 ,  刘佳 ,  千田大丞 ,  泷泽稔

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538

Abstract: 提供能够缩小尺寸的隔离器。隔离器具备：第一半导体芯片(10)；第二半导体芯片(20)；第一布线板(30)，在朝向第一方向的第一面上设置有第一半导体芯片；第二布线板(40)，在朝向第一方向的第二面上设置有第二半导体芯片，在第二方向上与第一布线板分离；第三布线板(50)，在第一方向上与第一及第二布线板分离；第一布线板的第一面上的第一线圈(31a)；第二布线板的第二面上的第二线圈(41a)；第三线圈(51a)，设置在第三布线板的与第一布线板的第一面及第二布线板的第二面相当的第三面上，与第一线圈对置；第四线圈(52a)，设置在第三布线板的第三面上，与第二线圈对置，并与第三线圈电连接；及绝缘体(100)，设置于第一至第四线圈之间。

公开(公告)号：CN117747598A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202310134248.6

申请日：2023-02-20

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 刘佳 ,  今泉祐介 ,  泷泽稔 ,  田村佳哉 ,  千田大丞

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538

Abstract: 实施方式提供一种具有高耦合系数的隔离器。一个实施方式的隔离器包括：第一线圈；第二线圈，沿着第一轴与所述第一线圈并排，与所述第一线圈对置；板状的第一磁铁，设置于所述第二线圈的与所述第一线圈所位于一侧相反的一侧，与所述第二线圈对置，并沿着与所述第一轴相交的第一面扩展；以及第一绝缘体，将所述第一线圈、所述第二线圈及所述第一磁铁密封。

公开(公告)号：CN117712102A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202310141148.6

申请日：2023-02-20

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 刘佳 ,  今泉祐介 ,  田村佳哉 ,  千田大丞 ,  泷泽稔

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538

Abstract: 实施方式提供一种耦合系数高的隔离器。实施方式的隔离器具备隔离模块、磁性部件以及绝缘部件。隔离模块包括以在第一方向上相互分离并对置的方式排列的第一线圈及第二线圈。磁性部件以从第一方向观察时与第一线圈以及所述第二线圈重叠的方式设置于隔离模块上。绝缘部件覆盖隔离模块及磁性部件。