公开(公告)号：CN100490058C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200610142974.9

申请日：2006-10-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 植松义尊 ,  高林弘德 ,  武者整 ,  御所园敏彦

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/603 ,  G02F1/133 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2924/14 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在增加安装于基座的电子部件的数量的同时实现了在安装基座上安装有大量电子部件的电子部件安装设备的小型化。两面安装装置中具有：相互对置配置的第一压接工具(1)及第二压接工具(2)，加热第一压接工具(1)及第二压接工具(2)的加热机构(1b、2b)，在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间施加加压力的加压机构(7)，在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间保持安装工件(11)的工件保持机构(3)，在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间向第一压接工具(1)侧供给第一保护带(18a)的第一保护带供给机构(4)，及在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间向第二压接工具(2)侧供给第二保护带(18b)的第二保护带供给机构(5)。

公开(公告)号：CN101028762A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200610172149.3

申请日：2006-12-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 高林弘德 ,  樱井直明 ,  木名濑淳

IPC: B41J2/17 ,  B41J2/175 ,  B41J2/18 ,  B41J2/19 ,  B41J2/195

CPC classification number: B41J2/18 ,  B41J2/19 ,  H01L51/0005

Abstract: 本发明提供一种液滴喷射装置，能防止因液体成分的沉淀及液体内的气泡引起的喷出不良。本发明的液滴喷射装置备有液滴喷出头(2)、液体供给流路(21)、液体供给部(17)、液体返回流路(22)和液体返回部(19)。液滴喷出头(2)具有从液体收容部(16)供给来的液体通过的内部流路(2a)，把通过了该内部流路(2a)的液体作为液滴喷出。液体供给流路(21)将液体收容部(16)与液滴喷出头(2)的内部流路(2a)连通。液体供给部(17)设在液体供给流路(21)中，把液体从液体收容部(16)通过液体供给流路(21)供给到液滴喷出头(2)。液体返回流路(22)将液滴喷出头(2)的内部流路(2a)与液体收容部(16)连通。液体返回部(19)设在液体返回流路(22)中，把通过了液滴喷出头(2)的内部流路(2a)的液体，从液滴喷出头(2)通过液体返回流路(22)返回到液体收容部(16)。

公开(公告)号：CN1992154A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610142974.9

申请日：2006-10-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 植松义尊 ,  高林弘德 ,  武者整 ,  御所园敏彦

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/603 ,  G02F1/133 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2924/14 ,  Y10T156/1089 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在增加安装于基座的电子部件的数量的同时实现了在安装基座上安装有大量电子部件的电子部件安装设备的小型化。两面安装装置中具有：相互对置配置的第一压接工具(1)及第二压接工具(2)，加热第一压接工具(1)及第二压接工具(2)的加热机构(1b、2b)，在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间施加加压力的加压机构(7)，在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间保持安装工件(11)的工件保持机构(3)，在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间向第一压接工具(1)侧供给第一保护带(18a)的第一保护带供给机构(4)，及在第一压接工具(1)与第二压接工具(2)之间向第二压接工具(2)侧供给第二保护带(18b)的第二保护带供给机构(5)。

公开(公告)号：CN101175396A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710167988.0

申请日：2007-10-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 植松义尊 ,  武者整 ,  高林弘德 ,  御所园敏彦 ,  中川惠美子

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/603

CPC classification number: B32B37/0046 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种两面安装装置，能增加安装在安装基座上的电子部件的数量并且能实现在安装基座上安装了多个电子部件的电子部件安装设备的小型化。在两面安装装置中具备：相互相对配置的第1压接工具(1)及第2压接工具(2)；加热机构(1b、2b)，加热第1压接工具及第2压接工具；加压机构(7)，对第1压接工具与第2压接工具之间赋予加压力；工件保持机构(3)，将安装工件保持在第1压接工具与第2压接工具之间；第1保护带供给机构(4)，在第1压接工具与第2压接工具之间将第1保护带(18a)向第1压接工具侧供给；和第2保护带供给机构(5)，在第1压接工具与第2压接工具之间将第2保护带(18b)向第2压接工具侧供给。