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公开(公告)号：CN1886675B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200480035317.3
申请日：2004-09-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01T1/20
CPC classification number: G01T1/2008
Abstract: 本发明的彩色闪烁器(26)具有：光学基板(30)，具有集束光纤的结构；针状闪烁器(50)，设置在光学基板(30)上，与电磁波和放射线的至少一个反应而发光，并且具有针状或柱状的晶体结构；涂敷用闪烁器(51)，涂敷该针状闪烁器(50)，并且与电磁波和放射线的至少一个反应，以与针状闪烁器(50)不同的颜色进行发光，所述电磁波和放射线的种类或能量和与针状闪烁器(50)反应的电磁波或放射线不同。
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公开(公告)号：CN101477085A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200910001316.1
申请日：2005-06-13
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G01N29/36 , G01N29/0609 , G01N29/44 , G01N29/4463 , G01N2291/044
Abstract: 本发明的目的是提供三维超声波成像装置，使检查对象物的基于超声波的内部检查的精度提高，并可进行自动判断，本发明的三维超声波成像装置包括具有多个压电振动器的超声波换能器；选择从该超声波换能器振荡超声波的压电振动器的驱动元件选择部；将从所选择的压电振动器振荡的超声波射入检查对象物并接收来自该检查对象物的反射回波，检查出该反射回波的电信号的信号检测电路；通过并行运算处理所检测出的反射回波的电信号，生成三维成像数据(I)的信号处理部；和取得来自该信号处理部的三维成像数据，进行所述三维成像数据的图像亮度校正，使该数据的成像强度分布平坦，并显示校正结果的显示处理装置。
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公开(公告)号：CN101477085B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN200910001316.1
申请日：2005-06-13
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G01N29/36 , G01N29/0609 , G01N29/44 , G01N29/4463 , G01N2291/044
Abstract: 本发明的目的是提供三维超声波成像装置，使检查对象物的基于超声波的内部检查的精度提高，并可进行自动判断，本发明的三维超声波成像装置包括具有多个压电振动器的超声波换能器；选择从该超声波换能器振荡超声波的压电振动器的驱动元件选择部；将从所选择的压电振动器振荡的超声波射入检查对象物并接收来自该检查对象物的反射回波，检查出该反射回波的电信号的信号检测电路；通过并行运算处理所检测出的反射回波的电信号，生成三维成像数据(I)的信号处理部；和取得来自该信号处理部的三维成像数据，进行所述三维成像数据的图像亮度校正，使该数据的成像强度分布平坦，并显示校正结果的显示处理装置。
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公开(公告)号：CN101329307A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810130046.X
申请日：2005-04-25
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G01N29/0609 , G01N2291/048
Abstract: 一种三维超声检查设备包括：用于超声检查的传感装置，包括超声传感器作为换能器，其中多个压电振动器放置成矩阵或阵列；驱动元件选择单元，用于在所述超声换能器中选择和驱动压电振动器来产生超声波；信号检测电路，用于通过从所述接合区域接收反射回波来检测反射回波的电信号；信号处理单元，用于将电信号进行信号处理，通过让所述电信号与所述检查对象的三维成像区域内的网格元素相对应来产生三维成像数据；以及显示处理装置，用于显示来自所述信号处理单元的检测结果和三维图像数据，同时从所述信号处理单元产生的三维成像数据的强度分布检测熔化－固化部分的大小和位置，以及所述接合区域的焊接缺陷的大小和位置。
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公开(公告)号：CN1985165A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200580023714.3
申请日：2005-06-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01N29/06
CPC classification number: G01N29/36 , G01N29/0609 , G01N29/44 , G01N29/4463 , G01N2291/044
Abstract: 本发明的目的是提供三维超声波成像装置，使检查对象物的基于超声波的内部检查的精度提高，并可进行自动判断，本发明的三维超声波成像装置包括具有多个压电振动器的超声波换能器；选择从该超声波换能器振荡超声波的压电振动器的驱动元件选择部；将从所选择的压电振动器振荡的超声波射入检查对象物并接收来自该检查对象物的反射回波，检查出该反射回波的电信号的信号检测电路；通过并行运算处理所检测出的反射回波的电信号，生成三维成像数据(I)的信号处理部；和取得来自该信号处理部的三维成像数据，进行所述三维成像数据的图像亮度校正，使该数据的成像强度分布平坦，并显示校正结果的显示处理装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1977161A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580021267.8
申请日：2005-04-25
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01N29/06
CPC classification number: G01N29/0609 , G01N2291/048
Abstract: 一种三维超声检查设备包括：用于超声检查的传感装置，包括超声传感器作为换能器，其中多个压电振动器放置成矩阵或阵列；驱动元件选择单元，用于在所述超声换能器中选择和驱动压电振动器来产生超声波；信号检测电路，用于通过从所述接合区域接收反射回波来检测反射回波的电信号；信号处理单元，用于将电信号进行信号处理，通过让所述电信号与所述检查对象的三维成像区域内的网格元素相对应来产生三维成像数据；以及显示处理装置，用于显示来自所述信号处理单元的检测结果和三维图像数据，同时从所述信号处理单元产生的三维成像数据的强度分布检测熔化－固化部分的大小和位置，以及所述接合区域的焊接缺陷的大小和位置。
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公开(公告)号：CN1985165B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580023714.3
申请日：2005-06-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01N29/06
CPC classification number: G01N29/36 , G01N29/0609 , G01N29/44 , G01N29/4463 , G01N2291/044
Abstract: 本发明的目的是提供三维超声波成像装置，使检查对象物的基于超声波的内部检查的精度提高，并可进行自动判断，本发明的三维超声波成像装置包括具有多个压电振动器的超声波换能器；选择从该超声波换能器振荡超声波的压电振动器的驱动元件选择部；将从所选择的压电振动器振荡的超声波射入检查对象物并接收来自该检查对象物的反射回波，检查出该反射回波的电信号的信号检测电路；通过并行运算处理所检测出的反射回波的电信号，生成三维成像数据(I)的信号处理部；和取得来自该信号处理部的三维成像数据，进行所述三维成像数据的图像亮度校正，使该数据的成像强度分布平坦，并显示校正结果的显示处理装置。
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公开(公告)号：CN100489517C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200480017209.3
申请日：2004-06-16
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01N29/22
CPC classification number: G01N29/265 , G01N29/043 , G01N29/06 , G01N29/0609 , G01N29/11 , G01N2291/0258 , G01N2291/044 , G01N2291/106
Abstract: 本发明的三维超声波成像装置，具有由按矩阵状相独立、形成有多个的压电振动子构成的矩阵传感器(9)，以从矩阵传感器(9)得到的超声波的反射回波为基础生成3D成像数据，而将显示图像处理为平面图像。另外，该三维超声波成像装置根据矩阵传感器(9)的位置，将移动矩阵传感器(9)所得到的多个成像数据进行结合，由此实现了可以定量且直观地判断缺陷(14)的成像，并且可以进行检查的自动判断。进一步，通过屏蔽检查对象的检查范围之外的区域来进行成像，可以实现图像质量的提高。
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公开(公告)号：CN100545650C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200580021267.8
申请日：2005-04-25
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01N29/06
CPC classification number: G01N29/0609 , G01N2291/048
Abstract: 一种三维超声检查设备包括：用于超声检查的传感装置，包括超声传感器作为换能器，其中多个压电振动器放置成矩阵或阵列；驱动元件选择单元，用于在所述超声换能器中选择和驱动压电振动器来产生超声波；信号检测电路，用于通过从所述接合区域接收反射回波来检测反射回波的电信号；信号处理单元，用于将电信号进行信号处理，通过让所述电信号与所述检查对象的三维成像区域内的网格元素相对应来产生三维成像数据；以及显示处理装置，用于显示来自所述信号处理单元的检测结果和三维图像数据，同时从所述信号处理单元产生的三维成像数据的强度分布检测熔化-固化部分的大小和位置，以及所述接合区域的焊接缺陷的大小和位置。
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公开(公告)号：CN1886675A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480035317.3
申请日：2004-09-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01T1/20
CPC classification number: G01T1/2008
Abstract: 本发明的彩色闪烁器(26)具有：光学基板(30)，具有集束光纤的结构；针状闪烁器(50)，设置在光学基板(30)上，与电磁波和放射线的至少一个反应而发光，并且具有针状或柱状的晶体结构；涂敷用闪烁器(51)，涂敷该针状闪烁器(50)，并且与电磁波和放射线的至少一个反应，以与针状闪烁器(50)不同的颜色进行发光，所述电磁波和放射线的种类或能量和与针状闪烁器(50)反应的电磁波或放射线不同。
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