公开(公告)号：CN101335613A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810099530.0

申请日：2008-05-13

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 筬岛郁子 ,  池田信之 ,  铃木彰 ,  荻岛真治

IPC: H04L9/08 ,  H04L9/36

CPC classification number: H04L9/0833 ,  H04L9/0891 ,  H04L9/0894

Abstract: 一种网络通信系统，具有属于一个组的多个终端设备，如果一个要离开的终端设备离开该组，所述终端设备根据对应于要离开的终端设备的删除密钥和组加密密钥生成对应于新的组加密密钥的一个更新后的组加密密钥，并在要离开的终端设备离开了该组后，使用更新后的组加密密钥进行通信；以及组管理服务器，根据对应于要离开的终端设备的删除密钥和组加密密钥生成对应于新的组加密密钥的更新后的组加密密钥，并在要离开的终端设备离开了该组后，使用更新后的组加密密钥进行通信。

公开(公告)号：CN1658387A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200510009366.6

申请日：2005-02-17

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  株式会社东芝 ,  富士通株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 龟山工次郎 ,  铃木彰 ,  冈山芳央 ,  梅本光雄 ,  高桥健司 ,  寺尾博 ,  星野雅孝

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，提高可靠性。本发明的半导体装置包括：支承板(5)，其粘接在所述半导体衬底(1)的表面上，使其覆盖介由氧化硅膜或氮化硅膜等构成的绝缘层(2)形成在半导体衬底(1)上的焊盘电极(3)；通孔(8)，其从所述半导体衬底(1)的背面到达所述焊盘电极(3)的表面，其中，靠近所述焊盘电极表面的部分的开口直径大于靠近所述半导体衬底(1)背面的部分的开口直径。

公开(公告)号：CN100382304C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200510009366.6

申请日：2005-02-17

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  株式会社东芝 ,  富士通株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 龟山工次郎 ,  铃木彰 ,  冈山芳央 ,  梅本光雄 ,  高桥健司 ,  寺尾博 ,  星野雅孝

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，提高可靠性。本发明的半导体装置包括：支承板(5)，其粘接在所述半导体衬底(1)的表面上，使其覆盖介由由氧化硅膜或氮化硅膜等构成的绝缘层(2)形成在半导体衬底(1)上的焊盘电极(3)；通孔(8)，其从所述半导体衬底(1)的背面到达所述焊盘电极(3)的表面，其中，靠近所述焊盘电极表面的部分的开口直径大于靠近所述半导体衬底(1)背面的部分的开口直径。