公开(公告)号：CN1230046A

公开(公告)日：1999-09-29

申请号：CN98120524.0

申请日：1998-09-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中滨敬文 ,  石井孝幸 ,  谷本智彦

IPC: H02P1/00

CPC classification number: H05K7/20145

Abstract: 本发明中,在壳体2内以密闭状态设置电子电路7的密闭型控制装置中,为了促进电子电路7的冷却,在壳体2的内部设置了离心式风扇8,通过离心式风扇8来在壳体2内部产生空气流。随着电子电路7内的平滑电容器5和半导体元件6的发热而使温度上升的空气,流向离心式风扇8侧,在通过离心式风扇8之后,沿着壳体2的内壁面的方向扩散流动。通过这样的空气流动,来促进从发热的平滑电容器5和半导体元件6向空气的热传导,同时,促进从空气向壳体2的热传导。

公开(公告)号：CN1083632C

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN98120524.0

申请日：1998-09-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中滨敬文 ,  石井孝幸 ,  谷本智彦

IPC: H02P1/00

CPC classification number: H05K7/20145

Abstract: 本发明中，在壳体2内以密闭状态设置电子电路7的密闭型控制装置中，为了促进电子电路7的冷却，在壳体2的内部设置了离心式风扇8，通过离心式风扇8来在壳体2内部产生空气流。随着电子电路7内的平滑电容器5和半导体元件6的发热而使温度上升的空气，流向离心式风扇8侧，在通过离心式风扇8之后，沿着壳体2的内壁面的方向扩散流动。通过这样的空气流动，来促进从发热的平滑电容器5和半导体元件6向空气的热传导，同时，促进从空气向壳体2的热传导。