Patent search ap:("株式会社东芝") AND inv:"田中祀捷" Page 1

1.

发明公开
浇铸型树脂组合物及采用它的绝缘材料、绝缘结构体无效

公开(公告)号：CN101506301A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780031216.2

申请日：2007-08-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 今井隆浩 , 尾崎多文 , 泽史雄 , 木下晋 , 小宫玄 , 村山圣子 , 清水敏夫 , 阪口修 , 本间三孝 , 田中祀捷

IPC: C08L63/00 , C08K3/22 , C08K9/00 , H01B3/40

Abstract: 本发明的绝缘性浇铸成型树脂组合物，其中含有：每1个分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物；含选自二氧化硅、氧化铝、莫来石的1种以上物质的微粒子；含选自层状硅酸盐化合物、氧化物、氮化物的1种以上物质构成的纳米粒子；以及弹性体粒子。

Patent Agency Ranking