Patent search ap:("株式会社东芝") AND inv:"桥本德夫" Page 1

1.

发明公开
玻璃框架的制造方法和装置以及条形玻璃板的粘接方法无效

公开(公告)号：CN1946641A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580013247.6

申请日：2005-04-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 桥本德夫 , 根本正弘 , 中岛幸男 , 和田弘之

IPC: C03B23/203 , H01J9/26

CPC classification number: C03B23/207

Abstract: 一种玻璃框架的制造方法和装置以及条形玻璃板的粘接方法。该装置包括：具有矩形框架形存储凹槽(23)的模具(21)其中存储了多个条形玻璃板(31)和(32)的两端以使它们重叠，同时加热和熔化存储在模具(21)的存储凹槽(23)中的多个条形玻璃板(31)和(32)的端部的线圈加热器(24)，以及同时对由线圈加热器(24)熔化的多个条形玻璃板(31)和(32)的端部加压以使所得物具有与条形玻璃板的厚度相等的厚度的加压单元(22)。

Patent Agency Ranking