公开(公告)号：CN101345074A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200810088712.8

申请日：2008-04-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中村利胜 ,  草本丈治 ,  平井裕一

IPC: G11B33/08

CPC classification number: G11B33/08

Abstract: 电子设备包括：设置有安装槽的壳体；以及被安装在所述安装槽中的磁盘装置，所述磁盘装置包括：以壳体形状形成的主体；包覆所述主体的树脂片；以及被放置在所述主体之间的多个缓冲构件，其中所述缓冲构件在所述树脂片包覆所述主体的状态下被排布在所述树脂片上在对应于所述主体的角部的位置。

公开(公告)号：CN102284693A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201010601774.1

申请日：2010-12-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平井裕一 ,  平尾浩昭 ,  中岛雄二

IPC: B22D17/22 ,  B22D17/14

Abstract: 本发明提供一种真空铸造用模具以及真空铸造方法，真空铸造用模具(10)具有第1模具(11)、第2模具(12)、凹部(13)、以及脱模剂(14)。第1模具(11)具有第1模面(111)，其相对于所铸造的制品的分模线而形成第1侧的外形。第2模具(12)与第1模具(11)接合且具有第2模面(121)，其相对于分模线形成第2侧的外形。凹部(13)沿着通过第1模具(11)以及第2模具(12)合模而形成腔体(C)的第1模面(111)以及第2模面(121)的接合部以一定的距离形成在第1模具(11)以及第2模具(12)的至少一方上。脱模剂(14)被涂布在第1模具(11)以及第2模具(12)的至少被凹部(13)包围的内侧区域，且通过加热而胶化。

公开(公告)号：CN101598960A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200910003151.1

申请日：2009-01-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 重信直哉 ,  平井裕一 ,  今野利夫

IPC: G06F1/16

CPC classification number: G06F1/169 ,  G06F1/1616 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/1684 ,  G06F3/021

Abstract: 电子设备(1)包括壳体(4)，垫片按钮部以及开关板。壳体(4)包括盖构件(11)，盖构件(11)包括开口部分(18)。选择性地采用第一开关板(31)和第二开关板(32)中的一个作为开关板，在第一开关板(31)上安装有指纹认证单元(30)，在第二开关板(32)上没有安装指纹认证单元。选择性地采用第一垫片按钮部(35)和第二垫片按钮部(36)中的一个作为垫片按钮部，第一垫片按钮部(35)在按钮(21，22)之间包括指纹认证盖(34)，在第二垫片按钮部(36)中一对按钮互相靠近。在采用第一垫片按钮部(35)的情况和采用第二垫片按钮部(36)的情况之间，盖构件(11)在形状上是相同的。

公开(公告)号：CN103212694A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310140799.X

申请日：2010-12-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平井裕一 ,  平尾浩昭 ,  中岛雄二

IPC: B22D18/06

Abstract: 本发明提供一种铸造装置、真空铸造用模具以及真空铸造方法，铸造装置（1）包括第1模具（11）、第2模具（12）、以及脱模剂（14）。第1模具（11）设置有凹部（13）以及被该凹部（13）包围的第1模面（111）。第2模具（12）与第1模具（11）接合。脱模剂（14）被涂布在各个模具（11、12）的至少比凹部（13）位于更内侧的区域，且通过加热而胶化。

公开(公告)号：CN102284693B

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201010601774.1

申请日：2010-12-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平井裕一 ,  平尾浩昭 ,  中岛雄二

IPC: B22D17/22 ,  B22D17/14

Abstract: 本发明提供一种真空铸造用模具以及真空铸造方法，真空铸造用模具(10)具有第1模具(11)、第2模具(12)、凹部(13)、以及脱模剂(14)。第1模具(11)具有第1模面(111)，其相对于所铸造的制品的分模线而形成第1侧的外形。第2模具(12)与第1模具(11)接合且具有第2模面(121)，其相对于分模线形成第2侧的外形。凹部(13)沿着通过第1模具(11)以及第2模具(12)合模而形成腔体(C)的第1模面(111)以及第2模面(121)的接合部以一定的距离形成在第1模具(11)以及第2模具(12)的至少一方上。脱模剂(14)被涂布在第1模具(11)以及第2模具(12)的至少被凹部(13)包围的内侧区域，且通过加热而胶化。

公开(公告)号：CN102284691A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201010601792.X

申请日：2010-12-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平井裕一 ,  平尾浩昭 ,  中岛雄二

IPC: B22D17/20 ,  B22D17/14

CPC classification number: B22D17/145 ,  B22D17/10

Abstract: 真空铸造装置(1)，具有：模具(10)、柱塞(3)、真空泵(4)、脱模剂回收机(5)、以及冷却装置(50)。模具(10)在腔体(C)的内表面涂布有脱模剂(14)。柱塞(3)从熔液罐(31)向腔体(C)供给熔液(M)。真空泵(4)将腔体(C)内部的包含气化后的脱模剂(14)在内的气体(G)吸出。脱模剂回收机(5)连接在从模具(10)到真空泵(4)的配管(102)的中途，并通过由该配管(102)引导的气体(G)产生从下部的吸气口(51)朝向上部的排气口(52)的螺旋状回旋流(S)。脱模剂回收机(5)利用回旋流(S)的离心力将已液化的脱模剂(14)分离，将残留的气体从排气口(52)排出。冷却装置(50)具有卷绕在脱模剂回收机(5)的外周壁(54)上的冷却管(501)，并使制冷剂(A)在该冷却管(501)中循环，从而对所述外周壁(54)进行冷却。

公开(公告)号：CN102284691B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201010601792.X

申请日：2010-12-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平井裕一 ,  平尾浩昭 ,  中岛雄二

IPC: B22D17/20 ,  B22D17/14

CPC classification number: B22D17/145 ,  B22D17/10

Abstract: 真空铸造装置(1)，具有：模具(10)、柱塞(3)、真空泵(4)、脱模剂回收机(5)、以及冷却装置(50)。模具(10)在腔体(C)的内表面涂布有脱模剂(14)。柱塞(3)从熔液罐(31)向腔体(C)供给熔液(M)。真空泵(4)将腔体(C)内部的包含气化后的脱模剂(14)在内的气体(G)吸出。脱模剂回收机(5)连接在从模具(10)到真空泵(4)的配管(102)的中途，并通过由该配管(102)引导的气体(G)产生从下部的吸气口(51)朝向上部的排气口(52)的螺旋状回旋流(S)。脱模剂回收机(5)利用回旋流(S)的离心力将已液化的脱模剂(14)分离，将残留的气体从排气口(52)排出。冷却装置(50)具有卷绕在脱模剂回收机(5)的外周壁(54)上的冷却管(501)，并使制冷剂(A)在该冷却管(501)中循环，从而对所述外周壁(54)进行冷却。