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公开(公告)号：CN103092010A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210347807.3
申请日：2012-09-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G03F7/42
CPC classification number: B29C33/3842 , B29C33/58
Abstract: 本发明涉及再生模板的方法和再生设备。本发明的一方面，这里提供了一种再生模板的方法。该模板包括转移表面和脱模层。该转移表面具有凹凸图案。该脱模层包含无机官能团和有机官能团，二者都键合到该转移表面上。该再生模板的方法包括下面两个步骤：通过对脱模层中所包含的有机官能团进行氧化和分解来除去有机官能团；和除去无机官能团；并且通过将硅烷偶联剂与转移表面偶联来形成脱模层。
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公开(公告)号：CN102692817B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201210076341.8
申请日：2012-03-21
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明涉及模板、模板的表面处理方法、模板的表面处理装置和图案形成方法。具体地，涉及一种包括具有凹凸图案的转写面的模板。所述模板被构造成在树脂的表面中形成反映所述凹凸图案的结构。所述树脂通过将处于在光固化性树脂液用光固化之前的状态下的光固化性树脂液充填入所述凹凸图案的凹部并使用光来固化所述光固化性树脂液而形成。所述模板包括基材和表面层。所述基材包括具有凹凸的主表面。所述表面层覆盖所述基材的凹凸并用于形成反映所述凹凸的结构的凹凸图案。所述表面层与处于在光固化性树脂液用光固化之前的状态下的光固化性树脂液之间的接触角不大于30度。
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公开(公告)号：CN102692817A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210076341.8
申请日：2012-03-21
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明涉及模板、模板的表面处理方法、模板的表面处理装置和图案形成方法。具体地，涉及一种包括具有凹凸图案的转写面的模板。所述模板被构造成在树脂的表面中形成反映所述凹凸图案的结构。所述树脂通过将处于在光固化性树脂液用光固化之前的状态下的光固化性树脂液充填入所述凹凸图案的凹部并使用光来固化所述光固化性树脂液而形成。所述模板包括基材和表面层。所述基材包括具有凹凸的主表面。所述表面层覆盖所述基材的凹凸并用于形成反映所述凹凸的结构的凹凸图案。所述表面层与处于在光固化性树脂液用光固化之前的状态下的光固化性树脂液之间的接触角不大于30度。
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公开(公告)号：CN103092010B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210347807.3
申请日：2012-09-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G03F7/42
CPC classification number: B29C33/3842 , B29C33/58
Abstract: 本发明涉及再生模板的方法和再生设备。本发明的一方面，这里提供了一种再生模板的方法。该模板包括转移表面和脱模层。该转移表面具有凹凸图案。该脱模层包含无机官能团和有机官能团，二者都键合到该转移表面上。该再生模板的方法包括下面两个步骤：通过对脱模层中所包含的有机官能团进行氧化和分解来除去有机官能团；和除去无机官能团；并且通过将硅烷偶联剂与转移表面偶联来形成脱模层。
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