公开(公告)号：CN1210802C

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN02118397.X

申请日：2002-04-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小内俊文 ,  高桥诚 ,  沼田健二

IPC: H01L27/04 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L27/0203 ,  G11C5/025 ,  H01L27/10897 ,  H01L27/118

Abstract: 一种半导体集成电路，包括：存储器宏功能块及其周边电路，该存储器宏功能块包括：存储器芯功能块，和与其分离的接口功能块，该接口功能块包括：测试电路；测试用的命令解码部；测试用的地址解码部；向上述存储器芯功能块输入上述命令和地址，与其进行数据收发的存储器芯输入输出电路；存储上述存储器芯功能块的存储器容量和存储器芯的结构的信息的结构存储部；以及基于上述存储信息，控制上述存储器芯功能块的数据途径和地址途径的结构控制块。

公开(公告)号：CN1387262A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN02118397.X

申请日：2002-04-26

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小内俊文 ,  高桥诚 ,  沼田健二

IPC: H01L27/04 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L27/0203 ,  G11C5/025 ,  H01L27/10897 ,  H01L27/118

Abstract: 一种半导体集成电路,包括:存储器宏功能块及其周边电路,该存储器宏功能块包括:存储器芯功能块,和与其分离的接口功能块,该接口功能块包括:测试电路;测试用的命令解码部;测试用的地址解码部;向上述存储器芯功能块输入上述命令和地址,与其进行数据收发的存储器芯输入输出电路;存储上述存储器芯功能块的存储器容量和存储器芯的结构的信息的结构存储部;以及基于上述存储信息,控制上述存储器芯功能块的数据途径和地址途径的结构控制块。