公开(公告)号：CN1033903A

公开(公告)日：1989-07-12

申请号：CN88107380

申请日：1988-10-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 佐合诚司 ,  大竹康久

IPC: H01J9/14

CPC classification number: H01J9/142 ,  B05C9/04 ,  H01J2209/015 ,  Y10S430/136

Abstract: 依靠在带状金属片(1)二个主表面上分别形成光敏树脂层来形成阴罩。在第一主表面向上时把树脂液(13)涂覆在第一主表面上以形成第一树脂层，并在使金属片(1)保持水平的同时干燥树脂液。类似地，在第二主表面向上时把树脂液(23)涂覆在第二主表面上以形成第二树脂层，并在使金属片(1)保持水平的同时干燥树脂液。依靠曝光和冲洗在第一、二树脂层中形成预定开口，对金属片裸露部分刻蚀以在其中形成微孔。

公开(公告)号：CN1014944B

公开(公告)日：1991-11-27

申请号：CN88107380

申请日：1988-10-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 佐合诚司 ,  大竹康久

IPC: H01J9/14 ,  H01J29/07

CPC classification number: H01J9/142 ,  B05C9/04 ,  H01J2209/015 ,  Y10S430/136

Abstract: 通过在带状金属片(1)二个主表面上分别形成光敏树脂层来形成荫罩。在第一主表面向上时把树脂液(13)涂复在第一主表面上以形成第一树脂层，并在使金属片(1)保持水平的同时干燥树脂液。类似地，在第二主表面向上时把树脂液(23)涂复在第二主表面上以形成第二树脂层，并在使金属片(1)保持水平的同时干燥树脂液。依靠曝光和冲洗在第一、二树脂层中形成预定开口，对金属片裸露部分刻蚀以在其中形成微孔。