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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104517986A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410589069.2
申请日：2014-09-12
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/148 , H01L21/78
CPC classification number: H01L27/14627 , H01L27/14621 , H01L27/14625 , H01L27/14685
Abstract: 一种固体摄像装置及其制造方法，该固体摄像装置包括：具有主面的摄像基板部，该主面包括具有多个像素的第1区域与具有多个像素的第2区域；透镜部，在与主面相垂直的第1方向，与主面分开，该透镜部包括第1透镜和第2透镜，该第1透镜在投影于主面上时，与第1区域的多个像素重合，该第2透镜在投影于主面上时，与第2区域的多个像素重合；以及滤色器部，设置于摄像基板部和透镜部之间，与摄像基板部分开，该滤色器部包括第1滤色器和第2滤色器，该第1滤色器设置于第1区域和第1透镜之间，具有第1色，该第2滤色器设置于第2区域和第2透镜之间，具有不同于第1色的第2色。
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公开(公告)号：CN110756990A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201910203738.0
申请日：2019-03-18
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明提供可以抑制缺陷发生的焊接方法、焊接物的制造方法、以及焊接物。实施方式的焊接方法具备前处理工序以及焊接工序。所述前处理工序中，在使利用模流延形成的第一构件的一部分熔融后，使所述一部分凝固。所述焊接工序中，通过在使凝固后的所述第一构件的所述一部分与第二构件接触的状态下熔融，将所述第一构件和所述第二构件进行焊接。
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公开(公告)号：CN114624250A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202111053551.0
申请日：2021-09-09
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明涉及焊接状态的检测方法以及焊接装置，具有如下功能：实时地检测在激光焊接时产生的由于熔融金属的飞散而导致的凹陷的产生，推断其凹陷量，并判断可否通过再次熔融进行修复。实施方式的焊接状态的检测方法包括：检测来自激光所照射的部分的反射光以及上述激光所照射的部分的发光的工序；以及基于检测到的上述反射光以及检测到的上述发光检测上述激光所照射的部分的焊接状态的工序。在检测上述焊接状态的工序中，检测是否上述发光的信号电平成为规定的第1阈值以上且上述反射光的信号电平成为规定的第2阈值以下。
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公开(公告)号：CN114624250B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202111053551.0
申请日：2021-09-09
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明涉及焊接状态的检测方法以及焊接装置，具有如下功能：实时地检测在激光焊接时产生的由于熔融金属的飞散而导致的凹陷的产生，推断其凹陷量，并判断可否通过再次熔融进行修复。实施方式的焊接状态的检测方法包括：检测来自激光所照射的部分的反射光以及上述激光所照射的部分的发光的工序；以及基于检测到的上述反射光以及检测到的上述发光检测上述激光所照射的部分的焊接状态的工序。在检测上述焊接状态的工序中，检测是否上述发光的信号电平成为规定的第1阈值以上且上述反射光的信号电平成为规定的第2阈值以下。
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公开(公告)号：CN116803584A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310134258.X
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: B23K26/21
Abstract: 本发明提供一种能够抑制接合不良的激光焊接方法。实施方式的激光焊接方法是通过照射激光而将第二部件焊接于第一部件的方法。实施方式的激光焊接方法具备准备工序以及焊接工序。在上述准备工序中，准备上述第二部件被定位焊于上述第一部件且具有多个连接部的定位焊部件。在上述焊接工序中，通过对上述定位焊部件照射激光而相对于上述第一部件焊接上述第二部件。在上述焊接工序中，进行第一工序，然后进行第二工序。在上述第一工序中，从位于上述多个连接部中的一个连接部即第一连接部与和上述第一连接部相邻的第二连接部之间的规定位置、到上述第二连接部照射激光。在上述第二工序中，从上述第一连接部到上述规定位置照射激光。
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