公开(公告)号：CN102194986B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201010275105.X

申请日：2010-09-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 后藤田徹 ,  名古肇 ,  冈俊行 ,  财满康太郎 ,  布上真也

IPC: H01L33/54

CPC classification number: H01L33/0079 ,  H01L33/22 ,  H01L33/44 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/11 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005

Abstract: 本发明涉及半导体发光器件以及半导体发光器件的制造方法。一种半导体发光器件具有支撑衬底、发光元件和底部填充材料。所述发光元件包括在所述支撑衬底上通过凸起而接触的基于氮化物的III-V族化合物半导体层。所述底部填充材料被设置在所述支撑衬底与所述发光元件之间，所述底部填充材料包括肋部，所述肋部被设置在所述发光元件的端面的外侧以围绕所述发光元件的所述端面。

公开(公告)号：CN102194986A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201010275105.X

申请日：2010-09-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 后藤田徹 ,  名古肇 ,  冈俊行 ,  财满康太郎 ,  布上真也

IPC: H01L33/54

CPC classification number: H01L33/0079 ,  H01L33/22 ,  H01L33/44 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/11 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005

Abstract: 本发明涉及半导体发光器件以及半导体发光器件的制造方法。一种半导体发光器件具有支撑衬底、发光元件和底部填充材料。所述发光元件包括在所述支撑衬底上通过凸起而接触的基于氮化物的III-V族化合物半导体层。所述底部填充材料被设置在所述支撑衬底与所述发光元件之间，所述底部填充材料包括肋部，所述肋部被设置在所述发光元件的端面的外侧以围绕所述发光元件的所述端面。