公开(公告)号：CN1003101B

公开(公告)日：1989-01-18

申请号：CN86107636

申请日：1986-11-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 藤田肇 ,  鸳海胜美 ,  奥富功 ,  后藤公 ,  大川于夫 ,  乙部清文

IPC: H01H1/02 ,  H01H33/66

Abstract: 在一种生产适用于作如真空断路器的触头材料的改进的生产方法中，在块状高电导率金属（如铜和银）中制成孔洞，将具有抗熔接性能的低熔点金属填入制成的孔洞中，在高真空条件下，用装在块状金属周围的加热源加热含有低熔点金属的块状高电导率金属，以使低熔点金属和高电导率金属熔化混合在一起，逐渐冷却所得金属混合物，同时使热源以预定方向与金属混合物分离，以便使金属混合物凝固。

公开(公告)号：CN86107636A

公开(公告)日：1987-07-08

申请号：CN86107636

申请日：1986-11-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 藤田肇 ,  鸳海胜美 ,  奥富功 ,  后藤公 ,  大川于夫 ,  乙部清文

IPC: H01H1/04

Abstract: 在一种生产适用于作如真空断路器的触头材料的改进的生产方法中，在块状高电导率金属(如铜和银)中制成孔洞，将具有抗熔接性能的低熔点金属填入制成的孔洞中，在高真空条件下，用装在块状金属周围的加热源加热含有低熔点金属的块状高电导率金属，以使低熔点金属和高电导率金属熔化混合在一起，逐渐冷却所得金属混合物，同时使热源以预定方向与金属混合物分离，以便使金属混合物凝固。