公开(公告)号：CN106944742A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201610862691.5

申请日：2016-09-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山本摄 ,  伊藤阳 ,  野村航大 ,  千星淳 ,  千田格 ,  椎原克典 ,  市川博也 ,  广田圭一 ,  吉田昌弘

IPC: B23K26/352 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70 ,  G01S11/14

Abstract: 本发明涉及激光加工装置、激光加工方法以及距离测定方法。激光加工装置(100)具有：发出激光(11a)的激光光源(11)；将激光(11a)聚光至作为表面硬化处理的对象的被加工部件(1)的聚光部(12)；朝被加工部件(1)的加工表面供给水流(5a)的水流传送部(5)；相对于水流传送部(5)以及聚光部(12)中的至少任一方设置在规定的相对位置并接收来自加工表面的声音的声音传感器(10)；取得从成为基准的定时至声音传感器(10)接收到声音为止的测定时间幅度的时间幅度取得部(31)；以及基于测定时间幅度计算从水流传送部(5)以及聚光部(12)中的至少任一方至加工表面为止的距离的距离计算部(32)。

公开(公告)号：CN106944742B

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201610862691.5

申请日：2016-09-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山本摄 ,  伊藤阳 ,  野村航大 ,  千星淳 ,  千田格 ,  椎原克典 ,  市川博也 ,  广田圭一 ,  吉田昌弘

IPC: B23K26/352 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70 ,  G01S11/14

Abstract: 本发明涉及激光加工装置、激光加工方法以及距离测定方法。激光加工装置(100)具有：发出激光(11a)的激光光源(11)；将激光(11a)聚光至作为表面硬化处理的对象的被加工部件(1)的聚光部(12)；朝被加工部件(1)的加工表面供给水流(5a)的水流传送部(5)；相对于水流传送部(5)以及聚光部(12)中的至少任一方设置在规定的相对位置并接收来自加工表面的声音的声音传感器(10)；取得从成为基准的定时至声音传感器(10)接收到声音为止的测定时间幅度的时间幅度取得部(31)；以及基于测定时间幅度计算从水流传送部(5)以及聚光部(12)中的至少任一方至加工表面为止的距离的距离计算部(32)。