公开(公告)号：CN1403926A

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN02107308.2

申请日：2002-03-14

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小林浩一 ,  井场淳一郎 ,  丹泽一成

IPC: G06F13/00

CPC classification number: G06F1/16 ,  H04W4/00 ,  H04W52/0219 ,  Y02D70/144

Abstract: 本发明涉及一种存储设备，这种存储设备包括：一个与另一个设备进行无线通信的无线单元(12)；一个存储数据的存储单元(23，24)；一个处理器(21)，根据通过无线单元接收的来自另一个设备的命令，将存储在存储单元内的数据从无线单元发送给另一个设备，将无线单元接收的数据存入存储单元；以及一个为无线单元、存储单元和处理器供电的电池(74)。

公开(公告)号：CN1166986C

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN00120471.8

申请日：2000-07-12

Applicant: 国际商业机器公司 ,  英芬能技术北美公司 ,  株式会社东芝

Inventor： C·费尔桥克 ,  井场淳一郎 ,  J·纽策尔 ,  矢野博之

IPC: G03F7/00 ,  H01L21/31 ,  H01L21/302 ,  C09K3/14 ,  C09J5/00 ,  B24B1/00

CPC classification number: H01L21/31058 ,  H01L21/31053

Abstract: 通过化学机械抛光处理整平聚合物层。

公开(公告)号：CN1301992A

公开(公告)日：2001-07-04

申请号：CN00120471.8

申请日：2000-07-12

Applicant: 国际商业机器公司 ,  英芬能技术北美公司 ,  株式会社东芝

Inventor： C·费尔桥克 ,  井场淳一郎 ,  J·纽策尔 ,  矢野博之

IPC: G03F7/00 ,  H01L21/31 ,  H01L21/302 ,  C09K3/14 ,  C09J5/00 ,  B24B1/00

CPC classification number: H01L21/31058 ,  H01L21/31053

Abstract: 通过化学机械抛光处理整平聚合物层。