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公开(公告)号：CN107084813A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710080556.X
申请日：2017-02-15
Applicant: 株式会社不二工机
CPC classification number: G01L19/0069 , G01L9/0042 , G01L19/0645 , G01L19/0672 , G01L19/142 , G01L9/0041
Abstract: 本发明提供一种即使在外加突发的高电压时也能够防止半导体型压力检测装置的检测精度降低的压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器。压力检测单元具备：承压构造体，该承压构造体由环状的环部件、与所述环部件相向的承载部件、以及夹在所述环部件以及所述承载部件之间的膜片构成；陶瓷制的基座，该陶瓷制的基座接合于所述环部件，且该基座与所述膜片之间形成有承压空间；半导体型压力检测装置，该半导体型压力检测装置安装于所述基座的所述承压空间侧；以及端子销，该端子销电连接于所述半导体型压力检测装置并且贯通所述基座。
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公开(公告)号：CN110672261A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910588559.3
申请日：2019-07-02
Applicant: 株式会社不二工机
IPC: G01L19/14
Abstract: 本发明提供一种即使在将基座设为陶瓷制的情况下气密性也较高且能够抑制接合缺陷的压力检测单元以及使用该压力检测单元的压力传感器。在压力检测单元中，在将形成基座(110)的陶瓷的线膨胀系数设为Δ1，且将形成环部件(140)的金属的线膨胀系数设为Δ2时，满足0.7×Δ2≤Δ1，其中，Δ1和Δ2的单位为10-6/K，环部件(140)由在与基座(110)的突出部的钎焊面不析出铝氧化物的金属、例如SUS420J2、SUS410、SUS444形成。
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公开(公告)号：CN107084815A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710081684.6
申请日：2017-02-15
Applicant: 株式会社不二工机
IPC: G01L9/08
Abstract: 本发明提供一种能够抑制因使用追加的部件而产生的制造上的工时增加，并且能够确保半导体型压力检测装置的绝缘的压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器。压力检测单元具备：陶瓷制的基座，该陶瓷制的基座形成为盖状；承载部件，该承载部件形成为盘状；膜片，该膜片夹在所述基座与所述承载部件之间；半导体型压力检测装置，该半导体型压力检测装置安装于所述基座的承压空间侧，该承压空间形成于所述基座与所述膜片之间；以及端子销，该端子销电连接于所述半导体型压力检测装置并且贯通所述基座，在所述基座的所述承压空间侧的面，在所述半导体型压力检测装置的附近的区域设有金属层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101539213A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910128689.5
申请日：2009-03-18
Applicant: 株式会社不二工机
CPC classification number: F16K11/0856 , F16K5/0492
Abstract: 一种流量调整阀，具有阀本体(10)和下端开口的圆筒状阀芯(20)，阀本体具有带顶部(35)的圆筒状阀室(14)、在该阀室的周壁部上开口的至少一个侧部接口(11、12)及与所述阀室同轴地开口的底部接口(13)；所述阀芯(10)可转动地插放在所述阀室(14)内，且该阀芯的周壁部(22)上设有随旋转而使侧部接口(11、12)的开口面积变化的开口部(30)，所述阀芯(20)从所述底部接口(13)插放，在该插放状态下，突设在所述阀芯(20)顶部(23)上的旋转轴(25)从所述阀本体(10)的轴承孔(36)突出，在所述旋转轴(25)的从所述阀本体(10)突出的突出部上，安装有允许所述阀芯(20)旋转但阻止其向下方脱出的阀芯卡止件(40)。采用这种紧凑的流量调整阀，可减少零件个数，提高装配作业性，降低成本，实现小型轻量化等，同时可尽量减少阀芯与阀本体之间的摩擦阻力和磨损，可不使磨损粉末混入流体等。
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公开(公告)号：CN110686826A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910569852.5
申请日：2019-06-27
Applicant: 株式会社不二工机
IPC: G01L19/14
Abstract: 本发明提供一种能够在钎焊陶瓷制的基座时，抑制焊接的不良影响的压力检测单元和使用该压力检测单元的压力传感器。压力检测单元具有：陶瓷制的基座(110)；通过钎焊与所述基座(110)接合的金属制的环部件(140)；通过焊接与所述环部件(140)接合的金属制的支承部件(120)；夹在所述环部件(140)与所述支承部件(120)之间的膜片(130)；以及压力检测装置(150)，该压力检测装置(150)在形成于所述基座(110)与所述膜片(130)之间的受压空间(S1)侧安装于所述基座(110)，所述基座(110)和所述环部件(140)的钎焊部(B)与所述支承部件(120)和所述环部件(140)的焊接部(W)分开所述环部件(140)的厚度尺寸的距离。
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公开(公告)号：CN107084814A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710081345.8
申请日：2017-02-15
Applicant: 株式会社不二工机
IPC: G01L9/00
Abstract: 一种压力检测单元，具备：基座，该基座由陶瓷制成并形成为盖状；承载部件，该承载部件形成为盘状；膜片，该膜片夹于所述基座以及所述承载部件之间；半导体型压力检测装置，该半导体型压力检测装置安装于所述基座的承压空间侧，所述承压空间侧形成于所述基座与所述膜片之间；以及三个端子销，该三个端子销与所述半导体型压力检测装置电连接并且贯通所述基座，所述三个端子销由接地用端子销、电源输入用端子销、信号输出用端子销构成。该压力检测单元以及使用该压力检测单元的压力传感器具有简单的结构并且能够在组装作业中进行微调作业，并且能够减轻半导体型压力检测装置的检测精度的降低。
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