公开(公告)号：CN104756374B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201380055644.4

申请日：2013-10-16

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 松林敏 ,  松永幸雄 ,  明神巌

IPC: H02K15/02 ,  H02K1/18 ,  B21D28/02 ,  B21D28/22

CPC classification number: H02K15/02 ,  B21D28/22 ,  H02K1/18 ,  H02K1/28 ,  H02K15/03 ,  H02K2201/09 ,  Y10T29/49009 ,  Y10T29/49012 ,  Y10T29/49908 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1077

Abstract: 本发明提供一种层叠铁芯的生产方法，其中在用于生产片段铁芯片的模具的外部以圆形的方式层叠片段铁芯片，使得实现设备尺寸的减小，并且能够提高冲压速度。多层铁芯的生产方法包括：第一步，其中具有圆弧角的片段铁芯片(14)从带状铁芯材料(13)分离并且安装在安装台(42)上，通过将360°圆周角划分为m份获得上述圆弧角，使用推动器(49)将片段铁芯片(14)输送到旋转层叠机构(35)的层叠位置，并且包括了输送的片段铁芯片(14)的旋转层叠机构(35)旋转360°/m；以及第二步，其中重复第一步以形成结合的环状铁芯片(12)，在该环状铁芯片(12)中片段铁芯片(14)布置成环状。重复第二步以生产预定厚度的型锻的和层叠的铁芯(10)。在第二步，片段铁芯片(14)在旋转层叠机构(35)中型锻并且层叠。

公开(公告)号：CN104756374A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380055644.4

申请日：2013-10-16

Applicant: 株式会社三井高科技

Inventor： 松林敏 ,  松永幸雄 ,  明神巌

IPC: H02K15/02 ,  H02K1/18 ,  B21D28/02 ,  B21D28/22

CPC classification number: H02K15/02 ,  B21D28/22 ,  H02K1/18 ,  H02K1/28 ,  H02K15/03 ,  H02K2201/09 ,  Y10T29/49009 ,  Y10T29/49012 ,  Y10T29/49908 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1077

Abstract: 本发明提供一种层叠铁芯的生产方法，其中在用于生产片段铁芯片的模具的外部以圆形的方式层叠片段铁芯片，使得实现设备尺寸的减小，并且能够提高冲压速度。多层铁芯的生产方法包括：第一步，其中具有圆弧角的片段铁芯片(14)从带状铁芯材料(13)分离并且安装在安装台(42)上，通过将360°圆周角划分为m份获得上述圆弧角，使用推动器(49)将片段铁芯片(14)输送到旋转层叠机构(35)的层叠位置，并且包括了输送的片段铁芯片(14)的旋转层叠机构(35)旋转360°/m；以及第二步，其中重复第一步以形成结合的环状铁芯片(12)，在该环状铁芯片(12)中片段铁芯片(14)布置成环状。重复第二步以生产预定厚度的型锻的和层叠的铁芯(10)。在第二步，片段铁芯片(14)在旋转层叠机构(35)中型锻并且层叠。