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公开(公告)号：CN108933035A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810502930.5
申请日：2018-05-23
Applicant: 株式会社三井高科技
Inventor： 大和茂敏 , 今定启 , 森永康博
IPC: H01F41/02
Abstract: 一种层叠铁芯的制造方法，包括：使用冲裁冲头(11)和冲裁模具从薄金属板冲裁多个铁芯片，并且层叠和铆接铁芯片，其中铆接部形成在铁芯片中。当通过使用冲裁冲头(11)和冲裁模具从薄金属板冲裁铁芯片并且层叠和铆接铁芯片时，装配在冲裁冲头(11)中以在操作时按压铆接部的推动冲头(16)的末端部从冲裁冲头(11)突出或容纳在冲裁冲头(11)中。
