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公开(公告)号：CN108790346B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201710313611.5
申请日：2017-05-05
Applicant: 松本涂层科技(昆山)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板快压用离型纸，包括TPX无硅离型层、缓冲层、原纸层和PBT背涂透气层，TPX无硅离型层形成于缓冲层的上表面，缓冲层形成于原纸层的上表面，PBT背涂透气层形成于原纸层的下表面；PBT背涂透气层均匀分布有多个透气孔；TPX无硅离型层的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 90‑95％和PP 5‑10％；缓冲层的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 15‑20％、PP 60‑70％、EMMA 1‑10％和PE 1‑10％。本发明离型纸离型效果好，收缩比小，阻胶性能好，耐高温性能提高，剥离强度低，弯曲强度高，并且本发明的构造简单，制造工艺流程简单且易控制，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。
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公开(公告)号：CN108790305A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201710313631.2
申请日：2017-05-05
Applicant: 松本涂层科技(昆山)有限公司
CPC classification number: B32B7/06 , B32B3/12 , B32B27/10 , B32B27/18 , B32B27/32 , B32B37/00 , B32B38/06 , B32B38/10 , B32B2457/00
Abstract: 本发明公开了一种网格纸，由原纸层、压纹层和淋膜层组成，原纸层位于压纹层和淋膜层之间，压纹层的上表面为网格面，网格面具有若干间隔排布的网格；压纹层的厚度为20‑30μm或40‑50μm；原纸层的厚度为60‑100μm或120‑150μm；淋膜层的厚度为15‑40μm，网格的深度为15μm‑30μm或40‑50μm。本发明相对于其它产品，网格纸平整度佳，芯片制作一般为全自动机械操作，对离型材料的平整度和离型效果要求较高，本发明采用网格离型纸，由于网格的设计，制作芯片时位置固定性好，同时，于下游制程时，方便机械手取拿LED芯片，且芯片在制作中也不会掉入网槽中，同时不含硅，健康环保。
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公开(公告)号：CN108277691A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201710008244.8
申请日：2017-01-05
Applicant: 松本涂层科技(昆山)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种皮革离型纸，包括PP离型层、改性PP粘结层和原纸层，所述改性PP粘结层形成于所述原纸层的上表面，所述PP离型层形成于所述改性PP粘结层的上表面，且所述改性PP粘结层粘接所述原纸层和所述PP离型层；所述PP离型层为纯PP层；所述改性PP粘结层的原料混合比例(按重量百分数计)为：PP 70-100％和PE 0-30％。通过上述方式，本发明的生产工艺的能耗低，生产工艺简单，能够降低生产成本；产品的离型效果好，重复使用次数多；并且产品的定型效果优秀，皮纹的仿真效果好，本发明不含硅油，制程和产品皆环保无污染，无化学残留。
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公开(公告)号：CN108215370A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201611129385.7
申请日：2016-12-09
Applicant: 松本涂层科技(昆山)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板压合阻胶用离型纸及制造工艺，包括原纸层、混合胶粘剂层、尼龙膜层和离型剂层，所述混合胶粘剂层形成于所述原纸层的上表面，所述尼龙膜层形成于所述混合胶粘剂层的上表面，所述离型剂层形成于所述尼龙膜层的上表面，所述尼龙膜层为PA双向拉伸膜层，所述混合胶粘剂层的组成原料(以重量百分比计)包括：EMMA20‑40％、PP10‑30％和PE30‑60％。本发明离型纸的阻胶性能好，耐高温性能提高，剥离强度低，弯曲强度高，且，本发明的构造简单，制备工艺流程简单且易控制，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。
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公开(公告)号：CN108235594B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201611128730.5
申请日：2016-12-09
Applicant: 松本涂层科技(昆山)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合式叠构离型膜，包括一层中间层、两层缓冲层和两层离型层，中间层为PE层、PET层、PP层或PA层，离型层为TPX层，缓冲层的硬度低于中间层的硬度，缓冲层和离型层构成的叠构的维卡软化温度为150‑170℃，目前FPC压合工艺的温度一般在160‑180℃，在压合过程中，本发明的离型膜会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的阻胶效果，而且具有流平性佳和易撕除的优点，同时不含硅、增塑剂和卤素，环保，撕除后柔性电路板不会存在二次污染的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108221477B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201611130463.5
申请日：2016-12-09
Applicant: 松本涂层科技(昆山)有限公司
IPC: D21H23/50 , D21H25/04 , D21H27/20 , D21H19/22 , C09J123/12 , C09J123/20 , C09J123/06 , C09J123/08 , H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板压合用阻胶离型纸，包括原纸层、混合胶粘剂层和离型层，离型层为含TPX的离型层，混合胶粘剂层为含EMMA的胶粘剂层，混合胶粘剂层和离型层所构成的叠构的维卡软化温度为150‑170℃，目前FPC压合工艺的温度一般在160‑180℃，在压合过程中，本发明的离型纸会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的阻胶效果，而且具有流平性佳和易撕除的优点，同时不含硅、增塑剂和卤素，环保，撕除后柔性电路板不会存在二次污染的问题。
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公开(公告)号：CN108790346A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201710313611.5
申请日：2017-05-05
Applicant: 松本涂层科技(昆山)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板快压用离型纸，包括TPX无硅离型层、缓冲层、原纸层和PBT背涂透气层，TPX无硅离型层形成于缓冲层的上表面，缓冲层形成于原纸层的上表面，PBT背涂透气层形成于原纸层的下表面；PBT背涂透气层均匀分布有多个透气孔；TPX无硅离型层的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 90‑95％和PP 5‑10％；缓冲层的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 15‑20％、PP 60‑70％、EMMA 1‑10％和PE 1‑10％。本发明离型纸离型效果好，收缩比小，阻胶性能好，耐高温性能提高，剥离强度低，弯曲强度高，并且本发明的构造简单，制造工艺流程简单且易控制，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。
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公开(公告)号：CN108221477A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201611130463.5
申请日：2016-12-09
Applicant: 松本涂层科技(昆山)有限公司
IPC: D21H23/50 , D21H25/04 , D21H27/20 , D21H19/22 , C09J123/12 , C09J123/20 , C09J123/06 , C09J123/08 , H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板压合用阻胶离型纸，包括原纸层、混合胶粘剂层和离型层，离型层为含TPX的离型层，混合胶粘剂层为含EMMA的胶粘剂层，混合胶粘剂层和离型层所构成的叠构的维卡软化温度为150‑170℃，目前FPC压合工艺的温度一般在160‑180℃，在压合过程中，本发明的离型纸会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的阻胶效果，而且具有流平性佳和易撕除的优点，同时不含硅、增塑剂和卤素，环保，撕除后柔性电路板不会存在二次污染的问题。
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公开(公告)号：CN108215370B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201611129385.7
申请日：2016-12-09
Applicant: 松本涂层科技(昆山)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板压合阻胶用离型纸及制造工艺，包括原纸层、混合胶粘剂层、尼龙膜层和离型剂层，所述混合胶粘剂层形成于所述原纸层的上表面，所述尼龙膜层形成于所述混合胶粘剂层的上表面，所述离型剂层形成于所述尼龙膜层的上表面，所述尼龙膜层为PA双向拉伸膜层，所述混合胶粘剂层的组成原料(以重量百分比计)包括：EMMA20‑40％、PP10‑30％和PE30‑60％。本发明离型纸的阻胶性能好，耐高温性能提高，剥离强度低，弯曲强度高，且，本发明的构造简单，制备工艺流程简单且易控制，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。
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公开(公告)号：CN108274867A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201710007815.6
申请日：2017-01-05
Applicant: 松本涂层科技(昆山)有限公司
IPC: B32B27/32 , B32B27/10 , B32B7/10 , B32B7/06 , B32B33/00 , B32B37/12 , B32B38/06 , B29C47/06 , D21H27/00 , D21H27/30
Abstract: 本发明公开了一种高温皮革离型纸，包括原纸层、TPX粘结层和TPX离型层，TPX粘结层是维卡软化温度为145-150℃且洛氏硬度小于50的TPX粘结层，TPX离型层是维卡软化温度为165-180℃且洛氏硬度大于80的TPX离型层。采用较高硬度的TPX离型层，能将其表面的花纹和光泽度完美转印到皮革上，定型效果好，而中间采用硬度较低的TPX粘结层，可增加TPX离型层和原纸层的接着能力，另为此种结构设置，使得整个离型纸的硬度过渡变化，脆性小，耐热性好，耐应力开裂能力强，故高温(可达210℃)时离型性能好，皮革厂使用时更易剥离，而且非常稳定，可以多次反复使用而不会减少离型性能，从而降低客户使用成本，而且本发明不含硅油，制程和产品皆环保无污染，无化学残留。
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