公开(公告)号：CN104380543A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380029244.6

申请日：2013-05-31

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 近藤宪司 ,  长谷川武彦 ,  刘裕午 ,  渡边彰彦 ,  黑住诚治

IPC: H01R43/02 ,  H01R4/02 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01B13/0036 ,  B23P11/00 ,  H01B1/02 ,  H01B7/40 ,  H01R4/023 ,  H01R4/625 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16 ,  H02K3/02 ,  H02K15/0062 ,  Y10T29/49179 ,  H01R4/62 ,  H01R43/02

Abstract: 本发明的电连接结构部的形成方法是用合金体覆盖第一导体部与第二导体部之间的连接部来形成电连接结构部。第一导体部含有铝。第二导体部的表面被含有镍的成分覆盖。合金体含有锡、银和镍。具备将第一导体部与第二导体部连接而形成连接部的步骤(S20)。具备熔融合金体的步骤(S30)。具备在熔融了的合金体中至少浸渍连接部的步骤(S40)。

公开(公告)号：CN104380543B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201380029244.6

申请日：2013-05-31

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 近藤宪司 ,  长谷川武彦 ,  刘裕午 ,  渡边彰彦 ,  黑住诚治

IPC: H01R43/02 ,  H01R4/02 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01B13/0036 ,  B23P11/00 ,  H01B1/02 ,  H01B7/40 ,  H01R4/023 ,  H01R4/625 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16 ,  H02K3/02 ,  H02K15/0062 ,  Y10T29/49179

Abstract: 本发明的电连接结构部的形成方法是用合金体覆盖第一导体部与第二导体部之间的连接部来形成电连接结构部。第一导体部含有铝。第二导体部的表面被含有镍的成分覆盖。合金体含有锡、银和镍。具备将第一导体部与第二导体部连接而形成连接部的步骤(S20)。具备熔融合金体的步骤(S30)。具备在熔融了的合金体中至少浸渍连接部的步骤(S40)。