公开(公告)号：CN117043298A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202180095726.6

申请日：2021-10-07

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 吉冈祐树 ,  境忠彦 ,  前田宪 ,  冈村进吾

IPC: C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种粘合剂，其用于在至少一部分由有机膜覆盖的焊料预涂层暂时固定电子部件，所述粘合剂包含主剂树脂和溶解所述主剂树脂的溶剂，所述溶剂的含有率为25质量％以上且40质量％以下，所述有机膜在使所述焊料预涂层熔融时溶解于所述溶剂中。由此，焊料预涂层的表面的氧化被膜的形成得到抑制，并且可以抑制具有焊料预涂层的电极与电子部件的连接不良。

公开(公告)号：CN117441413A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202280039302.2

申请日：2022-02-21

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 前田宪 ,  冈村进吾 ,  吉冈祐树 ,  境忠彦

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

Abstract: 所公开的电子部件安装基板的制造方法包括：工序(i)，以覆盖形成在基板的多个焊盘(10b)上的多个焊料预涂层(11)和抗氧化膜(12)的方式形成临时固定膜(13)，所述抗氧化膜(12)是以覆盖所述多个焊料预涂层(11)的方式形成的；工序(ii)，隔着抗氧化膜(12)和临时固定膜(13)将多个电子部件(30)配置在多个焊料预涂层(11)上；以及工序(iii)，通过使多个焊料预涂层(11)熔融而将多个电子部件(30)焊接到多个焊盘(10b)。抗氧化膜(12)包含第1热塑性树脂。临时固定膜(13)包含活性剂和第2热塑性树脂。第2热塑性树脂的软化点为第1热塑性树脂的软化点以下。

公开(公告)号：CN117413624A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202280039292.2

申请日：2022-02-21

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 冈村进吾 ,  前田宪 ,  吉冈祐树 ,  境忠彦

IPC: H05K3/34

Abstract: 所公开的电子部件安装基板的制造方法包括：工序(i)，以覆盖形成在基板的多个焊盘(10b)上的多个焊料预涂层(11)和抗氧化膜(12)的方式形成临时固定膜(13)，所述抗氧化膜(12)是以覆盖所述多个焊料预涂层(11)的方式形成的；工序(ii)，隔着抗氧化膜(12)和临时固定膜(13)将多个电子部件(30)配置在多个焊料预涂层(11)上；以及工序(iii)，通过使多个焊料预涂层(11)熔融而将多个电子部件(30)焊接到焊盘(10b)。抗氧化膜(12)包含第1热塑性树脂。临时固定膜(13)包含活性剂和第2热塑性树脂。第1热塑性树脂的软化点为第2热塑性树脂的软化点以下。