公开(公告)号：CN1778155B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200480010918.9

申请日：2004-04-22

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 金谷大介 ,  前田修二 ,  福井太郎

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195

Abstract: 一种多层印刷布线板和其制造方法，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板(1)而制造多层印刷布线板，使得在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置对齐变得容易，从而，提供能够降低错位不良情况发生的多层印刷布线板和其制造方法。其中，所述多层印刷布线板将没有形成电路的敷铜箔(2)、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层(3)、通过加热可暂时熔融的粘接剂层(4)、和保护薄膜(5)按该顺序配置成一体。

公开(公告)号：CN1778155A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200480010918.9

申请日：2004-04-22

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 金谷大介 ,  前田修二 ,  福井太郎

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195

Abstract: 一种多层印刷布线板和其制造方法，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板(1)而制造多层印刷布线板，使得在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置对齐变得容易，从而，提供能够降低错位不良情况发生的多层印刷布线板和其制造方法。其中，所述多层印刷布线板将没有形成电路的敷铜箔(2)、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层(3)、通过加热可暂时熔融的粘接剂层(4)和保护薄膜(5)按该顺序配置成一体。