公开(公告)号：CN101571437A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200910132178.0

申请日：2009-04-23

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 八幡直树 ,  西村和晃

IPC: G01L9/08

Abstract: 本发明提供一种能够防止水浸入到压力传感器元件的配设区域的压力传感器。在封装主体(2a)侧从同时成形体(1)的配设区域的外周表面突起，形成包围配设区域外周部的突起部(2c)，由于覆盖成形块(1)的配设区域的盖构件(2b)至少与突起部(2c)的前端部接触，可以防止水侵入到压力传感器元件的配设区域。

公开(公告)号：CN101373158B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200810144590.X

申请日：2008-08-22

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 西村和晃 ,  八幡直树

IPC: G01L19/00 ,  G01L9/06

CPC classification number: G01L19/0038 ,  G01L19/143

Abstract: 一种流体压力传感器封装体，其组装方便，并且能够基于不同的应用环境而具有不同类型的取样管。所述传感器封装体包括容置传感器芯片的密封壳体，所述传感器芯片用于感测导入到所述壳体中的流体的压力。取样管自所述壳体延伸并用于将流体引入至与所述传感器芯片接触。所述壳体具有顶部开口和侧壁，所述侧壁的内表面上形成有阶梯状肩部，所述阶梯状肩部用以支承取样管下端部的凸缘。凸缘通过密封件密封地结合在壳体的侧壁上。由于取样管是与壳体单独制备的构件，因此对于具有不同长度或直径的流体通道的各种取样管而言，所述壳体均可作为共用基座。

公开(公告)号：CN1320935A

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN01110057.5

申请日：2001-03-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 信时和弘 ,  西村和晃 ,  江头俊介

IPC: H01F7/08 ,  H01F7/122 ,  H01H51/00 ,  H01H51/27 ,  H01H51/01

CPC classification number: H01H51/2272

Abstract: 永久磁铁(24)垂直位于偏离U－型铁心(20)中心段(20c)的中心位置。电枢(50)在偏离中心位置具有作为支点的凸起54,所以,支点放置在永久磁铁(24)的上端面。同样,线圈(41)缠绕在中心位置的近侧上的铁心(20)的磁极片(20b)上。

公开(公告)号：CN1224913A

公开(公告)日：1999-08-04

申请号：CN99101704.8

申请日：1999-01-27

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 信时和弘 ,  喜多宏幸 ,  西村和晃

IPC: H01H50/16

CPC classification number: H01H50/44 ,  H01H50/36 ,  H01H51/229

Abstract: 提供一种提高线圈的占空系数及绝缘性的电磁继电器。绝缘突缘件2,2一体形成在大约状的铁芯1两端。薄衬部2a,2a从突缘件2,2的端面沿着铁芯1表面突出地设置,在突缘件2,2之间的铁芯1的部位卷绕绝缘带3。绝缘带3两端部与薄衬部2a,2a相重叠,突缘件2,2间的铁芯的部位通过薄衬部2a及绝缘带安全地覆盖。线圈4从绝缘带的上面卷绕在突缘件2,2间的铁芯的部位,而铁芯与线圈之间藉由薄衬部及绝缘带安全绝缘。

公开(公告)号：CN101571437B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200910132178.0

申请日：2009-04-23

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 八幡直树 ,  西村和晃

IPC: G01L9/08

Abstract: 本发明提供一种能够防止水浸入到压力传感器元件的配设区域的压力传感器。在封装主体(2a)侧从同时成形体(1)的配设区域的外周表面突起，形成包围配设区域外周部的突起部(2c)，由于覆盖成形块(1)的配设区域的盖构件(2b)至少与突起部(2c)的前端部接触，可以防止水侵入到压力传感器元件的配设区域。

公开(公告)号：CN101373158A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200810144590.X

申请日：2008-08-22

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 西村和晃 ,  八幡直树

IPC: G01L19/00 ,  G01L9/06

CPC classification number: G01L19/0038 ,  G01L19/143

Abstract: 一种流体压力传感器封装体，其组装方便，并且能够基于不同的应用环境而具有不同类型的取样管。所述传感器封装体包括容置传感器芯片的密封壳体，所述传感器芯片用于感测导入到所述壳体中的流体的压力。取样管自所述壳体延伸并用于将流体引入至与所述传感器芯片接触。所述壳体具有顶部开口和侧壁，所述侧壁的内表面上形成有阶梯状肩部，所述阶梯状肩部用以支承取样管下端部的凸缘。凸缘通过密封件密封地结合在壳体的侧壁上。由于取样管是与壳体单独制备的构件，因此对于具有不同长度或直径的流体通道的各种取样管而言，所述壳体均可作为共用基座。

公开(公告)号：CN1129934C

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN99101704.8

申请日：1999-01-27

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 信时和弘 ,  喜多宏幸 ,  西村和晃

IPC: H01H50/16

CPC classification number: H01H50/44 ,  H01H50/36 ,  H01H51/229

Abstract: 提供一种提高线圈的占空系数及绝缘性的电磁继电器。绝缘突缘件2，2一体形成在大约状的铁芯1两端。薄衬部2a，2a从突缘件2，2的端面沿著铁芯1表面突出地设置，在突缘件2，2之间的铁芯1的部位卷绕绝缘带3。绝缘带3两端部与薄衬部2a，2a相重叠，突缘件2，2间的铁芯的部位通过薄衬部2a及绝缘带完全地覆盖。线圈4从绝缘带的上面卷绕在突缘件2，2间的铁芯的部位，而铁芯与线圈之间藉由薄衬部及绝缘带完全绝缘。