-
公开(公告)号：CN1771575B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580000262.7
申请日：2005-01-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01H50/005 , H01H2050/007
Abstract: 一种微继电器，包括底基板(3)、电枢块(5)、以及盖子(7)。底基板(3)具有用于容纳电磁装置(1)的凹部(41)。该凹部由穿过底基板(3)的通孔(41a)和贴附于底基板的一个表面从而封闭该孔的开口的薄膜凹部盖(41b)形成。电磁装置(1)通过凹部盖(41b)与接触机构隔开，由此增加接触的可靠性。电磁装置(1)包括磁轭(10)、缠绕在磁轭(10)周围从而根据激励电流产生磁通的线圈(11)、以及附着于磁轭(10)并产生通过电枢(51)和磁轭(10)的磁通的永磁体(12)。通过将永磁体(12)贴附于磁轭(10)，可以降低继电器的厚度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1578997A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN03801415.7
申请日：2003-07-31
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01H50/005 , H01H50/023 , H01H50/026 , H01H2050/007
Abstract: 一种微动继电器，包括机身(1)，电枢组件(3)和盖(4)。机身(1)具有电磁机构(2)并由硅或玻璃制成。盖也由硅或玻璃制成。由硅制成的电枢组件(3)一体地形成有电枢基座(30)和框架(31)，框架(31)环绕电枢基座(30)的整个周边，并旋转支撑电枢基座(30)。电枢基座(30)在其下表面上设置有磁性元件(32)以构成电枢(300)。当电枢(300)转动时，固定触点(14A、14B、15A、15B)接触活动触点(33B)或与其分开。当框架(31)沿其整个周边直接粘结到机身(1)的周边(19)和盖(4)的周边(41)时，在机身(1)和盖(4)之间形成由框架(31)环绕的密封空间。电枢(300)、固定触点(14，15)和活动触点(33B)容纳在该密封空间内。
-
公开(公告)号：CN1260762C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN03801415.7
申请日：2003-07-31
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01H50/005 , H01H50/023 , H01H50/026 , H01H2050/007
Abstract: 一种微动继电器，包括机身(1)，电枢组件(3)和盖(4)。机身(1)具有电磁机构(2)并由硅或玻璃制成。盖也由硅或玻璃制成。由硅制成的电枢组件(3)一体地形成有电枢基座(30)和框架(31)，框架(31)环绕电枢基座(30)的整个周边，并旋转支撑电枢基座(30)。电枢基座(30)在其下表面上设置有磁性元件(32)以构成电枢(300)。当电枢(300)转动时，固定触点(14A、14B、15A、15B)接触活动触点(33B)或与其分开。当框架(31)沿其整个周边直接粘结到机身(1)的周边(19)和盖(4)的周边(41)时，在机身(1)和盖(4)之间形成由框架(31)环绕的密封空间。电枢(300)、固定触点(14，15)和活动触点(33B)容纳在该密封空间内。
-
公开(公告)号：CN1771575A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200580000262.7
申请日：2005-01-25
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H01H50/005 , H01H2050/007
Abstract: 一种微继电器，包括底基板(3)、电枢块(5)、以及盖子(7)。底基板(3)具有用于容纳电磁装置(1)的凹部(41)。该凹部由穿过底基板(3)的通孔(41a)和贴附于底基板的一个表面从而封闭该孔的开口的薄膜凹部盖(41b)形成。电磁装置(1)通过凹部盖(41b)与接触机构隔开，由此增加接触的可靠性。电磁装置(1)包括磁轭(10)、缠绕在磁轭(10)周围从而根据激励电流产生磁通的线圈(11)、以及附着于磁轭(10)并产生通过电枢(51)和磁轭(10)的磁通的永磁体(12)。通过将永磁体(12)贴附于磁轭(10)，可以降低继电器的厚度。
-
公开(公告)号：CN1250971C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN03800754.1
申请日：2003-05-29
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: G01P15/08
CPC classification number: B81B7/0048 , B81B2201/0235 , B81C2203/032 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/125 , H01L24/32 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/16195 , H01L2924/3511 , H05K3/3442 , H01L2924/00014
Abstract: 一种传感器封装盒(P)为在一印制板(200)上的表面安装型，该传感器封装盒包括一箱体(1)，其中容纳一具有输出区(101)的半导体加速传感器芯片(100)。该箱体(1)具有一底板(10)，其被划分为一支撑该传感器芯片(100)的中心区域(10a)及一外围区域(10b)。多个输出电极(15)形成于该外围区域(10b)的外表面上，并电连接到该输出区(101)。通过将这些输出电极(15)接到印制板(200)上，则该半导体加速传感器芯片(100)的输出通过输出电极(15)电连接至该印制板(200)的一电路，并且该传感器封装盒(P)被机械地支撑于该印制板上。在底板(10)的内表面中，在中心区域(10a)和外围区域(10b)之间形成有一凹槽(12)。
-
公开(公告)号：CN1537230A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN03800754.1
申请日：2003-05-29
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: G01P15/08
CPC classification number: B81B7/0048 , B81B2201/0235 , B81C2203/032 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/125 , H01L24/32 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/16195 , H01L2924/3511 , H05K3/3442 , H01L2924/00014
Abstract: 一种传感器封装盒(P)为在一印制板(200)上的表面安装型，该传感器封装盒包括一箱体(1)，其中容纳一具有输出区(101)的半导体加速传感器芯片(100)。该箱体(1)具有一底板(10)，其被划分为一支撑该传感器芯片(100)的中心区域(10a)及一外围区域(10b)。多个输出电极(15)形成于该外围区域(10b)的外表面上，并电连接到该输出区(101)。通过将这些输出电极(15)接到印制板(200)上，则该半导体加速传感器芯片(100)的输出通过输出电极(15)电连接至该电路板(200)的一电路，并且该传感器封装盒(P)被机械地支撑于该印制板上。在底板(10)的内表面中，在中心区域(10a)和外围区域(10b)之间形成有一凹槽(12)。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.019 seconds)
