公开(公告)号：CN1326853A

公开(公告)日：2001-12-19

申请号：CN01115935.9

申请日：2001-06-06

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 池川直人 ,  近藤直幸 ,  中田公明

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2203/095 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2913 ,  Y10T428/2916 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种层压板,通过用溅射法、真空蒸镀法和离子电镀法中选出任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成被覆的金属层。该层压板的特征为所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20－150质量份的平均纤维直径0.1－5μm、平均纤维长度10－50μm的纤维状填充料的树脂组合物所形成。这种成型物提高了力学强度、热特性、金属层与绝缘基片的粘附性,降低了集成线路等安装部件的燥音并防止其破损。

公开(公告)号：CN1174858C

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN01115935.9

申请日：2001-06-06

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 池川直人 ,  近藤直幸 ,  中田公明

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2203/095 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2913 ,  Y10T428/2916 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种层压板，通过用溅射法、真空蒸镀法和离子电镀法中选出任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成被覆的金属层。该层压板的特征为所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20-150质量份的平均纤维直径0.1-5μm、平均纤维长度10-50μm的纤维状填充料的树脂组合物所形成。这种成型物提高了力学强度、热特性、金属层与绝缘基片的粘附性，降低了集成线路等安装部件的燥音并防止其破损。