公开(公告)号：CN1723514A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200380105495.4

申请日：2003-12-09

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  纳美仕有限公司

Inventor： 木村猛 ,  高田和 ,  驹形道典 ,  北村昌弘 ,  横山公宪

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01G4/2325 ,  H01B1/22 ,  H01G4/005

Abstract: 本发明的目的在于解决以往的热固化性导电膏所具有的内部电极和外部电极的接合性的课题，提供一种适合于向基板的安装或镀覆处理的层叠陶瓷电子部件。本发明的层叠陶瓷电子部件的特征在于，具有用含有高熔点的导电颗粒、熔点为300℃以下的金属粉末和树脂的热固化性导电膏形成的外部电极。

公开(公告)号：CN100552838C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200380105495.4

申请日：2003-12-09

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  纳美仕有限公司

Inventor： 木村猛 ,  高田和 ,  驹形道典 ,  北村昌弘 ,  横山公宪

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01G4/2325 ,  H01B1/22 ,  H01G4/005

Abstract: 本发明的目的在于解决以往的热固化性导电膏所具有的内部电极和外部电极的接合性的课题，提供一种适合于向基板的安装或镀覆处理的层叠陶瓷电子部件。本发明的层叠陶瓷电子部件的特征在于，具有用含有高熔点的导电颗粒、熔点为300℃以下的金属粉末和树脂的热固化性导电膏形成的外部电极。