公开(公告)号：CN102960063A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201080067046.5

申请日：2010-12-24

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  大电株式会社

Inventor： 奥本健二 ,  坂元豪介 ,  芝田旬臣 ,  柿木泉 ,  渡边正敬 ,  的场智子 ,  纳户光治 ,  后藤康之

IPC: H05B33/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

CPC classification number: H01L51/0002 ,  C09K11/06 ,  C09K2211/1416 ,  H01L27/3246 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/0007 ,  H01L51/0034 ,  H01L51/0039 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/5072 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/308 ,  H01L2251/5353 ,  H05B33/14

Abstract: 本发明的目的是可以使用湿式法良好地形成倒置结构的有机EL元件。为此，有机EL元件110构成为：在基板101的表面上，依次形成阴极102、电子注入层104、发光层105、空穴输送层106、空穴注入层107、阳极108。电子注入层104如下形成：将使具有有机氧化膦骨架的聚合物化合物溶解在醇溶剂中而得的墨涂布在堤103彼此之间，进行干燥。发光层105如下形成：将使聚苯撑乙烯(PPV)衍生物、或聚芴衍生物等发光层用材料溶解在非极性溶剂中而得的墨涂布在堤103彼此之间，进行干燥。

公开(公告)号：CN104012173B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201380004431.9

申请日：2013-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 坂元豪介

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/02

CPC classification number: H05B33/04 ,  H01L51/5253 ,  H01L2251/5338 ,  H05B33/10

Abstract: 本发明提供一种有机EL装置，具备：可挠性基板；设置在所述可挠性基板上的有机EL单元；外部端子，其设置在所述可挠性基板上，且设置在所述可挠性基板上的与设置有所述有机EL单元的区域不同的区域，经由设置在所述可挠性基板上的布线与所述有机EL单元电连接；无机封止膜，其以无机材料为主要成分，覆盖所述有机EL单元；以及树脂封止膜，其以树脂材料为主要成分，且覆盖所述无机封止膜。所述可挠性基板在形成有所述有机EL单元的区域与形成有所述外部端子的区域之间具有弯曲部。另外，所述无机封止膜的所述外部端子侧的延出端位于比所述弯曲部靠所述有机EL单元的位置。而且，所述树脂封止膜的所述外部端子侧的延出端位于比所述弯曲部靠所述外部端子的位置。

公开(公告)号：CN103493589B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201280019878.9

申请日：2012-09-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山根宏明 ,  坂元豪介 ,  奥本健二

IPC: H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L33/36 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/566

Abstract: 本发明的发光装置的制造方法包括：在基板上形成多个层叠有第1电极、发光层和第2电极的发光构造体的工序；在基板上形成逐个包围各发光构造体的槽的工序；在基板上形成将各发光构造体和逐个包围各发光构造体的槽覆盖的封止膜的工序；和通过切断形成有封止膜的基板以使封止膜中的覆盖各槽的发光构造体侧的内侧面的部分残留，按每个发光构造体分离基板的工序。

公开(公告)号：CN104012173A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201380004431.9

申请日：2013-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 坂元豪介

IPC: H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/06

CPC classification number: H05B33/04 ,  H01L51/5253 ,  H01L2251/5338 ,  H05B33/10

Abstract: 本发明提供一种有机EL装置，具备：可挠性基板；设置在所述可挠性基板上的有机EL单元；外部端子，其设置在所述可挠性基板上，且设置在所述可挠性基板上的与设置有所述有机EL单元的区域不同的区域，经由设置在所述可挠性基板上的布线与所述有机EL单元电连接；无机封止膜，其以无机材料为主要成分，覆盖所述有机EL单元；以及树脂封止膜，其以树脂材料为主要成分，且覆盖所述无机封止膜。所述可挠性基板在形成有所述有机EL单元的区域与形成有所述外部端子的区域之间具有弯曲部。另外，所述无机封止膜的所述外部端子侧的延出端位于比所述弯曲部靠所述有机EL单元的位置。而且，所述树脂封止膜的所述外部端子侧的延出端位于比所述弯曲部靠所述外部端子的位置。

公开(公告)号：CN103493589A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280019878.9

申请日：2012-09-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山根宏明 ,  坂元豪介 ,  奥本健二

IPC: H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L33/36 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/566

Abstract: 本发明的发光装置的制造方法包括：在基板上形成多个层叠有第1电极、发光层和第2电极的发光构造体的工序；在基板上形成逐个包围各发光构造体的槽的工序；在基板上形成将各发光构造体和逐个包围各发光构造体的槽覆盖的封止膜的工序；和通过切断形成有封止膜的基板以使封止膜中的覆盖各槽的发光构造体侧的内侧面的部分残留，按每个发光构造体分离基板的工序。