公开(公告)号：CN101939816B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200980104686.6

申请日：2009-02-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高浪保夫

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: 提供一种芯片供应棘爪，防止芯片被破坏，并防止在交换晶片板时出现生产率降低，该芯片供应棘爪包括：第一元件(33)，具有从下侧与晶片板接触的张力环(51)和用于将在内侧保持晶片板的环框架固定在与张力环(51)接触的晶片板的下侧的固定元件(54)；和第二元件(34)，具有用于固定到芯片供应设备的预定位置的被固定部和在传送芯片交换棘爪(3)时被保持的被保持部(36)，并且第一元件(33)构造成能够相对于固定至芯片供应设备的预定位置的第二元件(34)旋转地位移。

公开(公告)号：CN101939816A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200980104686.6

申请日：2009-02-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高浪保夫

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132

Abstract: 提供一种芯片供应棘爪，防止芯片被破坏，并防止在交换晶片板时出现生产率降低，该芯片供应棘爪包括：第一元件(33)，具有从下侧与晶片板接触的张力环(51)和用于将在内侧保持晶片板的环框架固定在与张力环(51)接触的晶片板的下侧的固定元件(54)；和第二元件(34)，具有用于固定到芯片供应设备的预定位置的被固定部和在传送芯片交换棘爪(3)时被保持的被保持部(36)，并且第一元件(33)构造成能够相对于固定至芯片供应设备的预定位置的第二元件(34)旋转地位移。

公开(公告)号：CN101794718B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201010000047.X

申请日：2010-01-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高浪保夫

IPC: H01L21/67

CPC classification number: B23Q7/1431 ,  Y10T29/5196

Abstract: 本发明公开了一种自动的托盘交换装置，其包括：托盘盒(1)，容纳多个分别具有多个水平延伸的突出部(16)的托盘(3)，从而在水平方向上放入和取出；托盘固定部(23)，允许所述多个突出部(16)与多个凹陷部(17)接合，以水平固定托盘(3)；和托盘固定工作台(20)，托盘固定部(23)布置在该托盘固定工作台上。由托盘固定部(23)水平固定的托盘(3)水平转动并水平移动，以在托盘固定工作台(20)与托盘盒(1)之间交换托盘(3)。

公开(公告)号：CN101794718A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN201010000047.X

申请日：2010-01-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高浪保夫

IPC: H01L21/67

CPC classification number: B23Q7/1431 ,  Y10T29/5196

Abstract: 本发明公开了一种自动的托盘交换装置，其包括：托盘盒(1)，容纳多个分别具有多个水平延伸的突出部(16)的托盘(3)，从而在水平方向上放入和取出；托盘固定部(23)，允许所述多个突出部(16)与多个凹陷部(17)接合，以水平固定托盘(3)；和托盘固定工作台(20)，托盘固定部(23)布置在该托盘固定工作台上。由托盘固定部(23)水平固定的托盘(3)水平转动并水平移动，以在托盘固定工作台(20)与托盘盒(1)之间交换托盘(3)。

公开(公告)号：CN101286461A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200810091197.9

申请日：2008-04-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 江本康大 ,  高浪保夫

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67005 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 本发明公开了一种芯片安装设备以及芯片安装设备中的剥离促进头更换方法。在该芯片安装设备中，采用这样的结构：在晶片环保持部中，剥离促进头保管部设置为可拆卸地保持多种剥离促进头，以及芯片剥离促进单元允许通过移动机构接近剥离促进头保管部以自动实施在剥离促进头保管部和设置在芯片剥离促进单元中的剥离促进头连接部之间更换剥离促进头的更换操作，而不需要麻烦的操作者的手动操作。因此，可以自动更换剥离促进头以改善设备的运转率。

公开(公告)号：CN101286461B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200810091197.9

申请日：2008-04-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 江本康大 ,  高浪保夫

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67005 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 本发明公开了一种芯片安装设备以及芯片安装设备中的剥离促进头更换方法。在该芯片安装设备中，采用这样的结构：在晶片环保持部中，剥离促进头保管部设置为可拆卸地保持多种剥离促进头，以及芯片剥离促进单元允许通过移动机构接近剥离促进头保管部以自动实施在剥离促进头保管部和设置在芯片剥离促进单元中的剥离促进头连接部之间更换剥离促进头的更换操作，而不需要麻烦的操作者的手动操作。因此，可以自动更换剥离促进头以改善设备的运转率。

公开(公告)号：CN100411090C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200480005415.2

申请日：2004-12-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高浪保夫

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67253

Abstract: 在设置有第一、第二和第三梁元件(31、32和33)的电子部件安装装置中，所有梁元件都在两端处由共同的Y轴框架支承，借助连接到第一梁元件(31)的装配头从电子部件进给单元(2)通过吸力支持芯片(6)，并且将芯片安装到由第一和第二基板支持单元(10A和10B)支持的基板上，设置了支承滑动台(50)的基板支持单元的支承装置(SHU支承装置)(10)，在该滑动台(50)上布置有第一和第二基板支持单元(10A和10B)，该滑动台在操作位置(P1)和维护位置(P2)之间是可移动的。使用这种构造，滑动台(50)可以移动到易于维护的维护位置(P2)，导致工作效率的提高。

公开(公告)号：CN1754248A

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN200480005415.2

申请日：2004-12-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高浪保夫

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67253

Abstract: 在设置有第一、第二和第三梁元件(31、32和33)的电子部件安装装置中，所有梁元件都在两端处由共同的Y轴框架支承，借助连接到第一梁元件(31)的装配头从电子部件进给单元(2)通过吸力支持芯片(6)，并且将芯片安装到由第一和第二基板支持单元(10A和10B)支持的基板上，设置了支承滑动台(50)的基板支持单元的支承装置(SHU支承装置)(10)，在该滑动台(50)上布置有第一和第二基板支持单元(10A和10B)，该滑动台在操作位置(P1)和维护位置(P2)之间是可移动的。使用这种构造，滑动台(50)可以移动到易于维护的维护位置(P2)，导致工作效率的提高。

公开(公告)号：CN1109359C

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：CN97111117.0

申请日：1997-05-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高浪保夫

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67144 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T156/1744

Abstract: 在芯片供给部件中的晶片和定位部件中的衬底之间移动装置头部期间，利用一凸轮和凸轮随动件上下移动载带一个拾取芯片用的管嘴的头部，从而缩短该管嘴从芯片供给部件中的晶片吸住芯片并将该芯片安装到衬底上用的上下移动的行程，而在移动该管嘴期间减小了载荷，由此可以提高该装置头部在晶片和衬底之间的移动速度，从而缩短生产节拍时间和提高工作效率。

公开(公告)号：CN1169591A

公开(公告)日：1998-01-07

申请号：CN97111117.0

申请日：1997-05-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高浪保夫

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67144 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T156/1744

Abstract: 在芯片供给部件中的晶片和定位部件中的衬底之间移动装置头部期间,利用一凸轮和凸轮随动件上下移动载带一个拾取芯片用的管嘴的头部,从而缩短该管嘴从芯片供给部件中的晶片吸住芯片并将该芯片安装到衬底上用的上下移动的行程,而在移动该管嘴期间减小了载荷,由此可以提高该装置头部在晶片和衬底之间的移动速度,从而缩短生产节拍时间和提高工作效率。