公开(公告)号：CN100525591C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510066017.8

申请日：2005-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西村干夫 ,  森敏彦 ,  本城和彦 ,  木村润一 ,  西井利浩 ,  原田真二 ,  北川元祥

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/063 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供实现携带用电子设备小型化的叠层基板的制造方法。预浸材料(141)使用在第1温度范围内为板状体，在第2温度范围内具有热流动性，并在第3温度范围内硬化的热硬化性的树脂。一体化工序(118)具有：在把预浸材料(141)加热到第2温度范围时，使含浸于预浸材料(141)内的树脂软化的软化(120)，在预浸材料(141)变为第3温度范围之前压缩预浸材料(141)，强制性地使树脂向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)之间形成的空间部分、间隙内流入的强制流入(122)，和把预浸材料(141)加热到第3温度范围的硬化(123)。因此，即便不使用中间材料，也可以确实向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)间形成的空间部分、间隙内填充树脂。

公开(公告)号：CN1691877A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510066017.8

申请日：2005-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西村干夫 ,  森敏彦 ,  本城和彦 ,  木村润一 ,  西井利浩 ,  原田真二 ,  北川元祥

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/063 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供实现携带用电子设备小型化的叠层基板的制造方法。预浸材料(141)使用在第1温度范围内为板状体，在第2温度范围内具有热流动性，并在第3温度范围内硬化的热硬化性的树脂。一体化工序(118)具有：在把预浸材料(141)加热到第2温度范围时，使含浸于预浸材料(141)内的树脂软化的软化(120)，在预浸材料(141)变为第3温度范围之前压缩预浸材料(141)，强制性地使树脂向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)之间形成的空间部分、间隙内流入的强制流入(122)，和把预浸材料(141)加热到第3温度范围的硬化(123)。因此，即便不使用中间材料，也可以确实向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)间形成的空间部分、间隙内填充树脂。