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公开(公告)号:CN1316626C
公开(公告)日:2007-05-16
申请号:CN03102938.8
申请日:2003-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供一种SOI型半导体装置,它是一种至少包括在绝缘膜上形成的包含半导体层(3)的SOI基板(50),和在半导体层3上形成的半导体有源元件(60)的SOI型半导体装置(1000)。在SOI型半导体装置上的半导体有源元件(60),形成在由为上述斑点状分离半导体层(3)的分离区域(4)所包围的元件形成区域(70)内,在形成了半导体有源元件(60)的元件形成区域(70)以外的半导体层(3)的一部分(80)上,形成了含有高浓度不纯物的吸收层(9),并且,在形成了半导体有源元件(60)的元件形成区域(70)内不形成吸收层(9)。
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公开(公告)号:CN1434518A
公开(公告)日:2003-08-06
申请号:CN03102938.8
申请日:2003-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/1203 , H01L21/76264 , H01L21/76283 , H01L21/76286 , H01L21/84
Abstract: 提供一种小型SOI型半导体装置。它是一种至少包括在绝缘膜(2)上形成的包含半导体层(3)的SOI基板(50),和在半导体层3上形成的能动型半导体元件(60)的SOI型半导体装置(1000)。在SOI型半导体装置上的能动型半导体元件(60),形成在由为斑点状分离半导体层(3)的分离区域(4)所包围的元件形成区域(70)内,在形成了能动型半导体元件(60)的元件形成区域(70)以外的半导体层(3)的一部分(80)上,形成了含有高浓度不纯物的吸收层(9),并且,在形成了能动型半导体元件(60)的元件形成区域(70)内不形成吸收层(9)。
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