公开(公告)号：CN101755314B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200880025320.5

申请日：2008-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 原园讲平 ,  栗本浩 ,  莲道雄 ,  齐藤孝尚 ,  小林政美

IPC: H01G9/008 ,  H01G4/18 ,  H01G9/004

CPC classification number: H01G9/008 ,  H01G9/045 ,  Y10T29/49204

Abstract: 一种具有金属制的引出电极和帽盖的引线。帽盖被罩在引出电极的前端部，由比引出电极更硬的金属构成。此外，电子部件具有功能元件和上述引线。引出电极被从功能元件引出。

公开(公告)号：CN102523759B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180003558.X

申请日：2011-08-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 矢野康洋 ,  莲道雄 ,  山根淳二

IPC: H01G9/008 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G9/008 ,  Y02T10/7022

Abstract: 电子部件具备：导线、功能元件、包装体。导线具有含铝的金属制的引出电极、含锡的金属线、以及在引出电极的第1端与金属线的第1端熔接而形成的熔接部分。引出电极的第2端与功能元件连接。包装体按照将金属线的第2端导出至外部的方式对功能元件进行密封。导线还具有对熔接部分中的至少未被包装体所被覆的部分进行覆盖的树脂膜。用于构成树脂膜的树脂材料具有每单位厚度0.05MPa/μm以上的刺穿强度且具有10GPa以下的弹性模量。

公开(公告)号：CN101755314A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200880025320.5

申请日：2008-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 原园讲平 ,  栗本浩 ,  莲道雄 ,  齐藤孝尚 ,  小林政美

IPC: H01G9/008 ,  H01G4/18 ,  H01G9/004

CPC classification number: H01G9/008 ,  H01G9/045 ,  Y10T29/49204

Abstract: 一种具有金属制的引出电极和帽盖的引线。帽盖被罩在引出电极的前端部，由比引出电极更硬的金属构成。此外，电子部件具有功能元件和上述引线。引出电极被从功能元件引出。

公开(公告)号：CN101512692A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780033139.4

申请日：2007-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山根淳二 ,  栗本浩 ,  原园讲平 ,  莲道雄 ,  齐藤孝尚 ,  齐川博之

IPC: H01G9/008 ,  H01G4/18 ,  H01G4/228 ,  H01G9/004

CPC classification number: H01G9/008 ,  H01G9/10 ,  H01G9/151 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明能够抑制用于电容器的导线的铝线圆棒和外部端子的接合部的毛刺和突起的产生，提高电容器的可靠性。形成的结构是在铝线圆棒的端部嵌入比铝熔点高的金属帽，对金属帽进行加热，从而在铝线圆棒和金属帽接合后，将外部端子和金属帽焊接在一起。另外，金属帽外周具有从开口部向其相反侧的端部变小的曲面，在开口部设置阶梯部，往封口体的孔中插入了导线时密封度提高。

公开(公告)号：CN101512692B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200780033139.4

申请日：2007-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山根淳二 ,  栗本浩 ,  原园讲平 ,  莲道雄 ,  齐藤孝尚 ,  齐川博之

IPC: H01G9/008 ,  H01G4/18 ,  H01G4/228 ,  H01G9/004

CPC classification number: H01G9/008 ,  H01G9/10 ,  H01G9/151 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明能够抑制用于电容器的导线的铝线圆棒和外部端子的接合部的毛刺和突起的产生，提高电容器的可靠性。形成的结构是在铝线圆棒的端部嵌入比铝熔点高的金属帽，对金属帽进行加热，从而在铝线圆棒和金属帽接合后，将外部端子和金属帽焊接在一起。另外，金属帽外周具有从开口部向其相反侧的端部变小的曲面，在开口部设置阶梯部，往封口体的孔中插入了导线时的密封度提高。

公开(公告)号：CN102523759A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201180003558.X

申请日：2011-08-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 矢野康洋 ,  莲道雄 ,  山根淳二

IPC: H01G9/008 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G9/008 ,  Y02T10/7022

Abstract: 电子部件具备：导线、功能元件、包装体。导线具有含铝的金属制的引出电极、含锡的金属线、以及在引出电极的第1端与金属线的第1端熔接而形成的熔接部分。引出电极的第2端与功能元件连接。包装体按照将金属线的第2端导出至外部的方式对功能元件进行密封。导线还具有对熔接部分中的至少未被包装体所被覆的部分进行覆盖的树脂膜。用于构成树脂膜的树脂材料具有每单位厚度0.05MPa/μm以上的刺穿强度且具有10GPa以下的弹性模量。