公开(公告)号：CN103202093A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201180053883.7

申请日：2011-11-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 花田雅贵 ,  阿部幸夫 ,  吉本弘次 ,  石井隆仁 ,  小原和幸

IPC: H05B3/03 ,  H05B3/14 ,  H05B3/20

CPC classification number: H05B3/20 ,  H05B3/28 ,  H05B3/845 ,  H05B2203/011 ,  H05B2203/017 ,  Y10T156/1002

Abstract: 面状发热体(11)具备：电绝缘性基材(12)；至少一对电极(14)，其具有被导电性覆盖层覆盖的金属细线，配置于电绝缘性基材(12)的表面上；高分子电阻体(13)，其配置于电绝缘性基材(12)上，通过电极(14)被供电；以及电绝缘性覆盖材(16)，其覆盖电极(14)和高分子电阻体(13)，通过热熔胶(15)与电绝缘性基材(12)紧密接合，其中，导电性覆盖层(4b)的截面形状为具有与电绝缘性基材(12)的表面平行的长轴的大致椭圆形。