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公开(公告)号:CN101939981A
公开(公告)日:2011-01-05
申请号:CN200980104337.4
申请日:2009-02-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L2224/73204 , H04N5/2253 , H04N5/2257
Abstract: 提供一种可有效散热的薄型且高度可靠的固态成像装置,以及一种用于制造这种固态成像装置的方法。在该固态成像装置中,由于对固态成像元件基底(10)的背面进行树脂模制并在模制树脂(18)上设置不平坦形状,因此,散热面积增加,防止了因固态成像元件基底(10)产热而导致的温度增加,并防止发生故障。
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公开(公告)号:CN102959948A
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN201180028922.8
申请日:2011-08-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N5/2253 , G03B17/02 , H04N5/2257
Abstract: 提供了一种固态图像拾取装置,该固态图像拾取装置可以有效地进行散热和电磁屏蔽。该固态图像拾取装置具有:MCM基板(41),其上设置有传感器(42)和对从传感器(42)传送来的输出信号进行处理的SiP(44);电源基板(61),其上设置有电源IC(62);和屏蔽部(50),设置在MCM基板(41)与电源基板(61)之间使得屏蔽部覆盖电源IC(62),并具有导电性和导热性。
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