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公开(公告)号：CN104205261A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380014252.3
申请日：2013-03-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F37/00
CPC classification number: H01F27/008 , H01F27/025 , H01F27/06 , H01F27/22 , H01F37/00
Abstract: 公开了能够兼顾散热性与绝缘性的电抗器装置。该装置中，使散热性高的金属板(300)直接接触收纳电抗器的整个线圈(120)且以绝缘性树脂为原材料的壳体(200)的底面部(204)的整个面，从而提高电抗器装置的散热性。在底面部(204)与金属板(300)之间填充散热性粘合剂并使其固化。而且，通过卡固件(400)将金属板(300)固接于底面部(204)。
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