-
公开(公告)号：CN1070097C
公开(公告)日：2001-08-29
申请号：CN94104118.2
申请日：1994-04-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/00
Abstract: 本发明目的在于对待加工品进行合适的激光加工。本发明中，是通过检知待加工品内微元的熔解或蒸发消失，并且反馈这种微元的熔解或蒸发消失的检知结果，来获得借助于仿真手段的激光加工预测结果。
Search Results
1
records
(took 0.04 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
