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公开(公告)号：CN101981681A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111180.8
申请日：2009-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/86 , H01L2224/86 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H05K3/323 , H05K3/361 , Y10T29/4913 , Y10T29/49149 , Y10T29/53174 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种零件安装装置，具备：输送装置，其对基板以实质上垂直姿势进行吸附保持，并沿基板的平板面方向输送；多个作业装置，其对从输送装置接收到的实质上垂直姿势的基板的缘部的安装区域进行作业处理，各作业装置具备：基板保持部，其吸附保持实质上垂直姿势的基板；保持部升降装置，其使所吸附保持的基板移动到下方的作业位置；承载部件，其从背面侧支承定位于作业位置的基板的缘部；以及作业单元，其从表面侧对定位于作业位置的基板的缘部的安装区域进行作业处理。
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公开(公告)号：CN1291072A
公开(公告)日：2001-04-11
申请号：CN00122672.X
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种将电子元件装配于透明面板的电子元件装配装置,其面板保持装置为了将面板的任意边定位于规定的装配位置后安装电子元件而使所述面板转动或翻转、将任意的边定位在规定的位置并加以保持,上述装配装置还具有根据目前的边指定数据与下道工序的边指定数据对由面板定位装置进行的面板的转动角或翻转动作进行控制的面板姿势控制装置。
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公开(公告)号：CN102273333A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201080004173.0
申请日：2010-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452
Abstract: 本发明提供部件装配装置及部件装配方法，该部件装配装置沿着作为沿基板的缘部的方向的第一方向而在配置于基板的缘部上的多个装配部位装配部件，其中，具备：部件安装单元，其保持配置在与第一方向正交的第二方向上从基板的缘部分离的部件交接位置上的部件，并使保持的部件沿第二方向移动而将其安装在装配部位上；部件供给单元，其向从部件交接位置分离的部件供给位置依次供给部件；部件移载单元，其保持供给到部件供给位置上的部件，并使保持的部件移动从而将其配置在部件交接位置。由此，对大型基板也能够作业效率良好地安装部件。
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公开(公告)号：CN1174667C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN00122672.X
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种将电子元件装配于透明面板的电子元件装配装置，其面板保持装置为了将面板的任意边定位于规定的装配位置后安装电子元件而使所述面板转动或翻转、将任意的边定位在规定的位置并加以保持，上述装配装置还具有根据目前的边指定数据与下道工序的边指定数据对由面板定位装置进行的面板的转动角或翻转动作进行控制的面板姿势控制装置。
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公开(公告)号：CN101981681B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200980111180.8
申请日：2009-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/86 , H01L2224/86 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H05K3/323 , H05K3/361 , Y10T29/4913 , Y10T29/49149 , Y10T29/53174 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种零件安装装置，具备：输送装置，其对基板以实质上垂直姿势进行吸附保持，并沿基板的平板面方向输送；多个作业装置，其对从输送装置接收到的实质上垂直姿势的基板的缘部的安装区域进行作业处理，各作业装置具备：基板保持部，其吸附保持实质上垂直姿势的基板；保持部升降装置，其使所吸附保持的基板移动到下方的作业位置；承载部件，其从背面侧支承定位于作业位置的基板的缘部；以及作业单元，其从表面侧对定位于作业位置的基板的缘部的安装区域进行作业处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102187445A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201080002928.3
申请日：2010-01-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B65H37/002 , H05K3/323
Abstract: ACF粘附设备从卷绕有带(20)的供应卷盘(22)取出带(20)，并通过用压接工具(18)按压带(20)而将ACF带粘附到基板的电极上，从而有效地将ACF和其它粘合带粘附到并行布置在基板上的多个所需区域上或有效地用压力连结待连结材料，在带(20)中，ACF带层叠在分离带(20a)上。ACF粘附设备设置有带运行路线设定装置(28)，其使供应卷盘(22)的直径方向布置成与压接工具(18)的纵向方向实质地正交，并借助至少设置在一个区域上的带运行方向改变部(27a)使从供应卷盘(22)取出的带(20)在压接工具(18)的纵向方向上在压接工具(18)与基板之间运行。因此，减小了压接工具(18)在纵向方向上的宽度方向。
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公开(公告)号：CN1291071A
公开(公告)日：2001-04-11
申请号：CN00122671.1
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种在透明面板上装配电子元件的方法,在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时,将设于透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记(2b)与设于电子元件的定位标记(1e)对齐并对其相对位置从与透明面板的装配面相反侧的面进行识别,根据识别结果修正电子元件的位置后将电子元件装配在透明面板的电子元件装配位置。
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公开(公告)号：CN102273333B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201080004173.0
申请日：2010-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452
Abstract: 本发明提供部件装配装置及部件装配方法，该部件装配装置沿着作为沿基板的缘部的方向的第一方向而在配置于基板的缘部上的多个装配部位装配部件，其中，具备：部件安装单元，其保持配置在与第一方向正交的第二方向上从基板的缘部分离的部件交接位置上的部件，并使保持的部件沿第二方向移动而将其安装在装配部位上；部件供给单元，其向从部件交接位置分离的部件供给位置依次供给部件；部件移载单元，其保持供给到部件供给位置上的部件，并使保持的部件移动从而将其配置在部件交接位置。由此，对大型基板也能够作业效率良好地安装部件。
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公开(公告)号：CN1199548C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN00122671.1
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种在透明面板上装配电子元件的方法，在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时，将设于透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记(2b)与设于电子元件的定位标记(1e)对齐并对其相对位置从与透明面板的装配面相反侧的面进行识别，根据识别结果修正电子元件的位置后将电子元件装配在透明面板的电子元件装配位置。
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公开(公告)号：CN1066907C
公开(公告)日：2001-06-06
申请号：CN95103177.5
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种电子元件装配装置，具有供给电子元件的电子元件供给装置5，将要装配电子元件的透明面板2保持并定位在规定位置的透明面板保持装置3，吸附、搬送并装配电子元件于透明面板的电子元件装配位置的装配头7，还设有能定位在透明面板2的各电子元件装配位置正下方位置的图像识别装置14，以及用同轴光和散射光作为识别用照明光进行照射的照明装置15、16、17、18。
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