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公开(公告)号:CN1898834A
公开(公告)日:2007-01-17
申请号:CN200580001377.8
申请日:2005-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q21/28 , H01Q1/243 , H01Q3/24 , H01Q9/16 , H01Q9/26 , H01Q9/30 , H01Q21/24
Abstract: 公开一种天线装置及采用该天线装置的移动无线设备。该天线装置包括短边长度为a的大致为矩形的接地板、第一和第二天线振子及开关电路。开关电路选择将第一和第二天线振子作为平衡型天线,或者选择将第一天线振子作为非平衡型天线且将第二天线振子作为无馈电元件。天线振子的基本设定频率的波长为λ1,使用频带宽度的最高频率的波长为λ2。天线振子的电长度θ为λ1/4。第一天线振子的物理长度L1小于电长度θ。第二天线振子的物理长度为L2,L1和L2之和小于短边长度a。短边长度a的1/2小于λ2/4。
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公开(公告)号:CN101548428B
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:CN200780044842.5
申请日:2007-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 针对备有若干个天线装置的电子设备,提高接收质量。本发明电子设备(7)中的第1天线装置(8),具有地线形成体(10)、设在地线形成体(10)上的供电部(11)、一端与供电部(11)连接着的第1天线导体(12)、和分支连接于第1天线导体(12)的另一端的第2天线导体(13)及第3天线导体(14)。第1天线导体(12)的长度与第2天线导体(13)的长度之和,是第1频带的信号的波长的大致(1/4+n/2)倍;并且,第2天线导体(13)的长度与第3天线导体(14)的长度之和,是第2频带的信号的波长的大致(1/2+m/2)倍。
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公开(公告)号:CN101421931B
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN200780013374.5
申请日:2007-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的天线装置具有天线元件、与天线元件连接的晶体管电路、以及在天线元件与晶体管电路之间与分路接地连接的电感电路,电子设备具备该天线装置和与晶体管电路连接的无线电路。
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公开(公告)号:CN101904104B
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN200880120947.9
申请日:2008-11-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04B1/18
CPC classification number: H04B1/18
Abstract: 带旁路电路的放大电路,具备:输入来自天线的信号的输入端子;与输入端子连接的放大器;第1电感器,连接在输入端口与接地之间;连接在输入端子与放大器的输出端口之间的旁路电路。该旁路电路具有与输入端子连接的第1端口、与连接的第2端口、串联连接在第1端口与第2端口之间的第1开关、在第1端口与第2端口之间与第1开关串联连接的电容器、在第1端口与第2端口之间与第1开关和电容器串联连接的第2电感器。该带旁路电路的放大电路,与信号通过放大器时相比,通过旁路电路时也不会产生很大的功率衰减,所以通过特性的波形没有变化,能够实现良好的通信品质。
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公开(公告)号:CN101421931A
公开(公告)日:2009-04-29
申请号:CN200780013374.5
申请日:2007-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的天线装置具有天线元件、与天线元件连接的晶体管电路、以及在天线元件与晶体管电路之间与分路接地连接的电感电路,电子设备具备该天线装置和与晶体管电路连接的无线电路。
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公开(公告)号:CN101904104A
公开(公告)日:2010-12-01
申请号:CN200880120947.9
申请日:2008-11-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04B1/18
CPC classification number: H04B1/18
Abstract: 带旁路电路的放大电路,具备:输入来自天线的信号的输入端子;与输入端子连接的放大器;第1电感器,连接在输入端口与接地之间;连接在输入端子与放大器的输出端口之间的旁路电路。该旁路电路具有与输入端子连接的第1端口、与连接的第2端口、串联连接在第1端口与第2端口之间的第1开关、在第1端口与第2端口之间与第1开关串联连接的电容器、在第1端口与第2端口之间与第1开关和电容器串联连接的第2电感器。该带旁路电路的放大电路,与信号通过放大器时相比,通过旁路电路时也不会产生很大的功率衰减,所以通过特性的波形没有变化,能够实现良好的通信品质。
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公开(公告)号:CN101796734A
公开(公告)日:2010-08-04
申请号:CN200880103233.7
申请日:2008-08-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03F3/1935 , H01Q1/2266 , H01Q23/00 , H03F2200/181 , H03F2200/492
Abstract: 本发明提供天线装置及装载有该天线装置的电子设备,天线装置的结构为,具备:天线元件;与该天线元件连接并且将从天线元件输出的高频信号放大的放大电路;以及将该放大电路接地的接地端子;在第一频段,天线元件的输出阻抗为电容性,并且放大电路的输入阻抗为电感性,在比第一频段高的第二频段,天线元件的输出阻抗为电感性,并且放大电路的输入阻抗为电容性,在放大电路和接地端子之间连接有相位调节部,因此,通过利用频率选择性地降低放大电路的增益,可使放大电路的动作稳定化。
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公开(公告)号:CN101548428A
公开(公告)日:2009-09-30
申请号:CN200780044842.5
申请日:2007-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 针对备有若干个天线装置的电子设备,提高接收质量。本发明电子设备(7)中的第1天线装置(8),具有地线形成体(10)、设在地线形成体(10)上的供电部(11)、一端与供电部(11)连接着的第1天线导体(12)、和分支连接于第1天线导体(12)的另一端的第2天线导体(13)及第3天线导体(14)。第1天线导体(12)的长度与第2天线导体(13)的长度之和,是第1频带的信号的波长的大致(1/4+n/2)倍;并且,第2天线导体(13)的长度与第3天线导体(14)的长度之和,是第2频带的信号的波长的大致(1/2+m/2)倍。
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