公开(公告)号：CN103222347A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201280003637.5

申请日：2012-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩崎友哉 ,  金野裕则

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种电路构件的安装结构及电路构件的安装方法。为此，电路基板包括：配置安装于电路基板的电路构件的主体部分的孔部或切口部；及具有从孔部或切口部的1条边或多条边突出的形状的凸部。而且，在电路构件的主体部分贯通了孔部或切口部的状态下、且电路构件的主体部分与除了凸部之外的电路基板不接触的状态下，将电路构件配置于电路基板。而且，按照保持该状态的方式，利用附设于凸部的固定部件对凸部与电路构件的主体部分进行粘接，来将电路构件固定安装于电路基板。由此，可以在既防止因与电路基板接触而产生异常声音，又抑制在电路基板上突出的电路构件的高度的情况下，将电解电容器或薄膜电容器等比较大型的电路构件安装到电路基板。