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公开(公告)号：CN1577759A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410063679.5
申请日：2004-07-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/66
CPC classification number: B24B37/105 , B24B21/04 , B24B49/16
Abstract: 本发明公开了一种研磨装置的管理方法。本发明的目的在于：提供一种管理研磨装置的方法，使其能够减少在晶片之间产生的研磨量的不均匀，进行高精度地研磨。具备检测施加在为被研磨对象的晶片上的压力的压力检测器的研磨装置的管理方法，包括：将在等待晶片的研磨的第1时间由压力检测器检测出的第1压力值、和在进行晶片的研磨的第2时间由压力检测器检测出的第2压力值的差值计算出来，作为在第2时间实际施加在晶片上的实际压力值的步骤；以及监测实际压力值的步骤。
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