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公开(公告)号：CN100384314C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200410094616.6
申请日：2002-08-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/041 , H05K13/0812 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 一种电子零件安装方法及安装装置，其特征在于可拍摄被吸附保持的多个电子零件的全部图像，并按照所述各电子零件安装于电路基板的顺序根据所述各图像识别所述各电子零件的吸附保持状态。在按照所述顺序进行识别处理的过程中，使结束所述识别处理的所述电子零件处于可依所述顺序安装于所述电路基板的状态。
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公开(公告)号：CN1218619C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN02130302.9
申请日：2002-08-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/041 , H05K13/0812 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 一种电子零件安装方法及安装装置，其特征在于可拍摄被吸附保持的多个电子零件的全部图像，并按照所述各电子零件安装于电路基板的顺序根据所述各图像识别所述各电子零件的吸附保持状态。在按照所述顺序进行识别处理的过程中，使结束所述识别处理的所述电子零件处于可依所述顺序安装于所述电路基板的状态。
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公开(公告)号：CN1610498A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410094616.6
申请日：2002-08-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/041 , H05K13/0812 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 一种电子零件安装方法及安装装置，其特征在于可拍摄被吸附保持的多个电子零件的全部图像，并按照所述各电子零件安装于电路基板的顺序根据所述各图像识别所述各电子零件的吸附保持状态。在按照所述顺序进行识别处理的过程中，使结束所述识别处理的所述电子零件处于可依所述顺序安装于所述电路基板的状态。
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公开(公告)号：CN1402610A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02130302.9
申请日：2002-08-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/041 , H05K13/0812 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 一种电子零件安装方法及安装装置，其特征在于可拍摄被吸附保持的多个电子零件的全部图像，并按照所述各电子零件安装于电路基板的顺序根据所述各图像识别所述各电子零件的吸附保持状态。在按照所述顺序进行识别处理的过程中，使结束所述识别处理的所述电子零件处于可依所述顺序安装于所述电路基板的状态。
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