公开(公告)号：CN1109512A

公开(公告)日：1995-10-04

申请号：CN94119300.4

申请日：1994-12-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 青仓勇 ,  山西齐 ,  大西阳一 ,  池田种次郎

IPC: C23C14/35

CPC classification number: H01J37/3426 ,  H01J37/3408 ,  H01J37/3452

Abstract: 一种真空溅镀装置，使用由强磁性材料制成的矩形中间电极6进行溅镀。通过在中间电极6的表面侧沿其两侧边缘部的各侧边缘配置多个磁铁10，并使这些磁铁的相邻磁极的极性相反配置，同时夹着中间电极6相对的磁铁间的极性也相反配置，在靶板6的背面侧配置与中间电极6的表面侧所配置的磁铁具有同样极性关系的多个磁铁13，从而能在加工的基板表面形成均匀的薄膜。

公开(公告)号：CN1069931C

公开(公告)日：2001-08-22

申请号：CN94119300.4

申请日：1994-12-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 青仓勇 ,  山西齐 ,  大西阳一 ,  池田种次郎

IPC: C23C14/35

CPC classification number: H01J37/3426 ,  H01J37/3408 ,  H01J37/3452

Abstract: 一种真空溅镀装置，使用由强磁性材料制成的矩形中间电极6进行溅镀。通过在中间电极6的表面侧沿其两侧边缘部的各侧边缘配置多个磁铁10，并使这些磁铁的相邻磁极的极性相反配置，同时夹着中间电极6相对的磁铁间的极性也相反配置，在靶板6的背面侧配置与中间电极6的表面侧所配置的磁铁具有同样极性关系的多个磁铁13，从而能在加工的基板表面形成均匀的薄膜。