Patent search ap:("松下电器产业株式会社") AND inv:"堤英贵" Page 1

1.

发明公开
制造光盘的方法及设备失效

公开(公告)号：CN1226989A

公开(公告)日：1999-08-25

申请号：CN98800695.2

申请日：1998-05-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桧垣典秀 , 金岛敬之介 , 木田胜启 , 堤英贵

IPC: G11B7/26

CPC classification number: B29C65/521 , B29C31/00 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4835 , B29C65/4845 , B29C65/78 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/8322 , B29D17/005 , B29K2995/0027 , B29L2017/005 , G11B7/26 , Y10T156/1744 , Y10T156/1768 , Y10T156/178 , B29C65/00 , B29K2069/00

Abstract: 将要成对的基片被交替地排成一线,将彼此相邻的一对基片中的一片翻转,从而使之与另一片面对面,将彼此面对面固定的基片送到粘合位置,粘合剂被呈环状地供给到基片的间隙中,基片在一平面内旋转从而使间隙变窄且最终使粘合剂沿径向铺开形成粘合剂层,下部基片在其下表面被支撑着并将其从粘合位置运送到凝结位置,粘合剂层被凝结,由此获得一个光盘,最后将光盘从凝结位置取出。

2.

发明公开
三维形状测量方法有权

公开(公告)号：CN101408412A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810166508.3

申请日：2008-10-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八田健一郎 , 堤英贵

IPC: G01B11/24

Abstract: 本发明提供即便被测体为非球面形状也能高精度取得测量数据的三维形状测量方法。此三维形状测量方法使在往相互正交的X轴方向和Y轴方向驱动的移动体上支撑成往Z轴方向移动自如的探头在被测体的测量面沿规定的路径扫描，以测量被测体的形状。将以从往被测体的已得形状信息得到的扫描上各位置的被测体的测量面法线方向拉长的直线与被测体的中心线的交点为中心，并且在被测体表面上的位置与被测体的表面形状接合的圆作为近似圆，根据该近似圆的半径算出取得被测体的测量数据的取样间距。由此，能按沿被测体的表面形状的恒定间距取入测量数据。

3.

发明授权
三维形状测量方法有权

公开(公告)号：CN101408412B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200810166508.3

申请日：2008-10-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八田健一郎 , 堤英贵

IPC: G01B11/24

Abstract: 本发明提供即便被测体为非球面形状也能高精度取得测量数据的三维形状测量方法。此三维形状测量方法使在往相互正交的X轴方向和Y轴方向驱动的移动体上支撑成往Z轴方向移动自如的探头在被测体的测量面沿规定的路径扫描，以测量被测体的形状。将以从往被测体的已得形状信息得到的扫描上各位置的被测体的测量面法线方向拉长的直线与被测体的中心线的交点为中心，并且在被测体表面上的位置与被测体的表面形状接合的圆作为近似圆，根据该近似圆的半径算出取得被测体的测量数据的取样间距。由此，能按沿被测体的表面形状的恒定间距取入测量数据。

4.

发明授权
制造光盘的方法及设备失效

公开(公告)号：CN1167068C

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN98800695.2

申请日：1998-05-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桧垣典秀 , 金岛敬之介 , 木田胜启 , 堤英贵

IPC: G11B7/26

CPC classification number: B29C65/521 , B29C31/00 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4835 , B29C65/4845 , B29C65/78 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/8322 , B29D17/005 , B29K2995/0027 , B29L2017/005 , G11B7/26 , Y10T156/1744 , Y10T156/1768 , Y10T156/178 , B29C65/00 , B29K2069/00

Abstract: 将要成对的基片被交替地排成一线，将彼此相邻的一对基片中的一片翻转，从而使之与另一片面对面，将彼此面对面固定的基片送到粘合位置，粘合剂被呈环状地供给到基片的间隙中，基片在一平面内旋转从而使间隙变窄且最终使粘合剂沿径向铺开形成粘合剂层，下部基片在其下表面被支撑着并将其从粘合位置运送到凝结位置，粘合剂层被凝结，由此获得一个光盘，最后将光盘从凝结位置取出。

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